50 câu hỏi 60 phút
Điều gì quyết định mật độ tích hợp VLSI trên một chip bán dẫn?
Số lượng pin của chip
Số lượng lõi CPU
Kích thước chip và kỹ thuật chế tạo
Số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình
50 câu hỏi 60 phút
45 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
22 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
50 câu hỏi 60 phút
Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). Đây là một loại vỏ linh kiện điện tử hình chữ nhật hoặc vuông, có các chân dẫn điện (pins) mọc ra từ cả bốn cạnh. Các chân này thường được uốn cong ra phía ngoài để dễ dàng hàn lên bề mặt mạch in (PCB). Vì vậy đáp án đúng là C.
A. DIP (Dual In-line Package): Là công nghệ đóng gói có hai hàng chân song song nhau.
B. SMD (Surface Mount Device): Là công nghệ gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in, không có chân cắm xuyên qua lỗ.
D. QFN (Quad Flat No-leads): Là công nghệ đóng gói tương tự QFP nhưng không có chân chì ra, thay vào đó là các miếng đồng tiếp xúc trực tiếp với mạch in.
Quá trình photolithography (khắc quang) là một kỹ thuật được sử dụng trong sản xuất vi điện tử để tạo ra các mẫu trên bề mặt của một wafer (tấm bán dẫn). Bước đầu tiên trong quá trình này là phủ một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là photoresist (hoặc resist) lên bề mặt của wafer. Lớp photoresist này sẽ thay đổi tính chất hóa học khi tiếp xúc với ánh sáng, cho phép tạo ra các mẫu mong muốn sau khi chiếu sáng và xử lý hóa học.
Các lựa chọn khác không phải là bước đầu tiên trong quá trình photolithography: