JavaScript is required
Danh sách đề

100+ câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI kèm đáp án và lời giải minh họa

50 câu hỏi 60 phút

Thẻ ghi nhớ
Luyện tập
Thi thử
Nhấn để lật thẻ
1 / 50

Điều gì quyết định mật độ tích hợp VLSI trên một chip bán dẫn?

A.

Số lượng pin của chip

B.

Số lượng lõi CPU

C.

Kích thước chip và kỹ thuật chế tạo

D.

Số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình

Đáp án
Mật độ tích hợp VLSI (Very-Large-Scale Integration) trên một chip bán dẫn, tức là số lượng transistor (và các thành phần khác) có thể tích hợp trên một diện tích nhất định của chip, được quyết định chủ yếu bởi hai yếu tố: kích thước của chip và kỹ thuật chế tạo (manufacturing technology). * **Kích thước chip:** Chip càng lớn thì càng có thể chứa được nhiều transistor hơn. * **Kỹ thuật chế tạo:** Kỹ thuật chế tạo tiên tiến hơn cho phép tạo ra các transistor nhỏ hơn và khoảng cách giữa chúng cũng nhỏ hơn. Điều này làm tăng mật độ tích hợp. Các yếu tố khác như số lượng pin, số lượng lõi CPU hay số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình không trực tiếp quyết định mật độ tích hợp VLSI. Do đó, đáp án đúng là C.

Trắc nghiệm nổi bật:

100+ câu trắc nghiệm Quản trị chất lượng dịch vụ có lời giải chi tiết - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

100+ câu trắc nghiệm Quản trị chất lượng dịch vụ có lời giải chi tiết - Phần 2

45 câu hỏi 60 phút

100+ câu trắc nghiệm tổng hợp Tái lập doanh nghiệp có đáp án - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

100+ câu trắc nghiệm tổng hợp Tái lập doanh nghiệp có đáp án - Phần 2

22 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 2

50 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 3

50 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 4

50 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 5

50 câu hỏi 60 phút

300+ câu trắc nghiệm Văn hóa doanh nghiệp kèm đáp án đúng theo chuẩn chương trình - Phần 6

50 câu hỏi 60 phút

Danh sách câu hỏi:

Câu 1:

Điều gì quyết định mật độ tích hợp VLSI trên một chip bán dẫn?

Lời giải:
Đáp án đúng: C
Mật độ tích hợp VLSI (Very-Large-Scale Integration) trên một chip bán dẫn, tức là số lượng transistor (và các thành phần khác) có thể tích hợp trên một diện tích nhất định của chip, được quyết định chủ yếu bởi hai yếu tố: kích thước của chip và kỹ thuật chế tạo (manufacturing technology). * **Kích thước chip:** Chip càng lớn thì càng có thể chứa được nhiều transistor hơn. * **Kỹ thuật chế tạo:** Kỹ thuật chế tạo tiên tiến hơn cho phép tạo ra các transistor nhỏ hơn và khoảng cách giữa chúng cũng nhỏ hơn. Điều này làm tăng mật độ tích hợp. Các yếu tố khác như số lượng pin, số lượng lõi CPU hay số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình không trực tiếp quyết định mật độ tích hợp VLSI. Do đó, đáp án đúng là C.

Câu 2:

Theo định luật Moore sau mỗi 18 tháng mật độ tích hợp transistor tăng lên gấp mấy lần?

Lời giải:
Đáp án đúng: B
Định luật Moore phát biểu rằng, cứ sau khoảng 18 tháng, mật độ transistor trên một vi mạch tích hợp sẽ tăng lên gấp đôi, đồng nghĩa với việc hiệu năng của máy tính sẽ tăng lên gấp đôi trong cùng một khoảng thời gian với chi phí không đổi. Vì vậy, đáp án đúng là B.

Câu 3:

Đây là công nghệ đóng gói gì?

Lời giải:
Đáp án đúng: B

Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). Đây là một loại vỏ linh kiện điện tử hình chữ nhật hoặc vuông, có các chân dẫn điện (pins) mọc ra từ cả bốn cạnh. Các chân này thường được uốn cong ra phía ngoài để dễ dàng hàn lên bề mặt mạch in (PCB). Vì vậy đáp án đúng là C.

A. DIP (Dual In-line Package): Là công nghệ đóng gói có hai hàng chân song song nhau.

B. SMD (Surface Mount Device): Là công nghệ gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in, không có chân cắm xuyên qua lỗ.

D. QFN (Quad Flat No-leads): Là công nghệ đóng gói tương tự QFP nhưng không có chân chì ra, thay vào đó là các miếng đồng tiếp xúc trực tiếp với mạch in.

Câu 4:

Một trong những ưu điểm chính của ASIC so với các vi mạch dựa trên FPGA là:

Lời giải:
Đáp án đúng: C
ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) là vi mạch tích hợp được thiết kế cho một mục đích sử dụng cụ thể, trong khi FPGA (Field-Programmable Gate Array) là vi mạch có thể lập trình lại sau khi sản xuất. Ưu điểm của ASIC so với FPGA: * **Hiệu suất cao và tốc độ nhanh:** ASIC được tối ưu hóa cho một tác vụ cụ thể, nên có hiệu suất và tốc độ vượt trội so với FPGA, vốn phải đánh đổi hiệu suất để có tính linh hoạt. * **Giá thành thấp (khi sản xuất số lượng lớn):** Chi phí thiết kế ban đầu của ASIC cao hơn, nhưng khi sản xuất hàng loạt, giá thành trên mỗi chip sẽ thấp hơn FPGA. Các lựa chọn khác không đúng vì: * **Khả năng tái cấu hình:** Đây là ưu điểm của FPGA, không phải ASIC. * **Sản xuất nhanh chóng:** FPGA có thời gian sản xuất nhanh hơn do không cần quy trình sản xuất chip tùy chỉnh như ASIC. Do đó, đáp án đúng là C: Hiệu suất cao và tốc độ nhanh.

Câu 5:

Quá trình photolithography bắt đầu bằng việc làm gì với một wafer?

Lời giải:
Đáp án đúng: A

Quá trình photolithography (khắc quang) là một kỹ thuật được sử dụng trong sản xuất vi điện tử để tạo ra các mẫu trên bề mặt của một wafer (tấm bán dẫn). Bước đầu tiên trong quá trình này là phủ một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là photoresist (hoặc resist) lên bề mặt của wafer. Lớp photoresist này sẽ thay đổi tính chất hóa học khi tiếp xúc với ánh sáng, cho phép tạo ra các mẫu mong muốn sau khi chiếu sáng và xử lý hóa học.

Các lựa chọn khác không phải là bước đầu tiên trong quá trình photolithography:

  • Đánh bóng bề mặt wafer thường được thực hiện trước khi bắt đầu quá trình photolithography để đảm bảo bề mặt wafer phẳng và sạch.
  • Tạo các mạch mỏng trên wafer là mục tiêu của quá trình photolithography, nhưng nó không phải là bước đầu tiên.
  • Cắt wafer thành các chip nhỏ là bước cuối cùng của quá trình sản xuất, sau khi tất cả các lớp mạch đã được tạo ra trên wafer.

Câu 6:

Ưu điểm chính của kỹ thuật E-Beam là gì so với phương pháp photolithography truyền thống?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 7:

ALU chịu trách nhiệm thực hiện các phép toán logic như:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 8:

Đặc điểm nào sau đây chính xác về ALU?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 9:

Chức năng chính của GPU là gì trong máy tính?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 10:

NPU là viết tắt của cụm từ gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 11:

Core là khái niệm trong vi xử lý dùng để chỉ:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 12:

Kernel được hiểu là?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 13:

Cache là gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 14:

Chức năng chính của ROM là gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 15:

Trong CMOS, nguồn điện tiêu thụ năng lượng chủ yếu xảy ra khi:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 16:

Một trong những ưu điểm chính của công nghệ nMOS là:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 17:

Cấu trúc tinh thể của bán dẫn silic làm cho nó có khả năng bán dẫn do:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 18:

Trong MOSFET, dòng điện giữa nguồn và chân máng (drain) được điều khiển bởi:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 19:

Trong cấu trúc MOSFET, pMOS và nMOS có điểm khác nhau chính là:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 20:

Khoảng cách giữa 2 lớp khuếch tán là bao nhiêu?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 21:

Phương pháp thiết kế nào chiếm ít diện tích hơn?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 22:

Lớp oxit bên dưới lớp kim loại đầu tiên được lắng đọng bằng cách sử dụng?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 23:

Khoảng cách tối thiểu giữa 2 n-well là?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 24:

Lớp nào bị sụt áp cao?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 25:

Lớp nào có điện dung cao?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 26:

Đặc tính I-V MOSFET, nếu Vgs > Vt thì MOSFET có thể hoạt động ở vùng nào?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 27:

Sơ đồ nào là cổng NAND

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 28:

Sơ đồ nào là cổng NOR

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 29:

Bộ ghép kênh

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 30:

Stick diagram được sử dụng để làm gì trong thiết kế vi mạch?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 31:

Stick diagram giúp đơn giản hóa quá trình thiết kế vi mạch như thế nào?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 32:

Stick diagram giúp kiểm tra và phát hiện lỗi trong thiết kế vi mạch như thế nào?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 33:

Phương pháp thiết kế mạch tổ hợp VLSI nào giúp tối ưu hóa kích thước và hiệu suất của mạch?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 34:

Đặc điểm quan trọng của mạch tuần tự VLSI là gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 35:

Mạch tuần tự VLSI có ưu điểm gì so với mạch tổ hợp VLSI?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 36:

Hiệu ứng kênh dài thường xảy ra trong các mạch tích hợp với kích thước kênh trở nên:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 37:

Các biện pháp để giảm hiệu ứng kênh dài bao gồm:

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 38:

Đặc tính C-V trong VLSI đo lường mối quan hệ giữa hai thông số nào sau đây?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 39:

Trong đặc tính C-V, điện dung Cgs tại chế độ tuyến tính có giá trị như thế nào?

C. Cgs = 2/3 C0

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 40:

Hiệu ứng body là gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 41:

Quy tắc transistor là gì trong VLSI?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 42:

Hiệu ứng body có thể gây ra vấn đề gì trong mạch MOSFET?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 43:

Quá trình etching trong VLSI là gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 44:

Quá trình etching trong VLSI có thể được sử dụng để tạo ra những thành phần mạch nào sau đây?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 45:

Quá trình photoresist trong VLSI sử dụng ánh sáng có bước sóng như thế nào?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 46:

Triple-well và twin-well giúp cải thiện gì trong mạch tích hợp?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 47:

SOI được hình thành bằng cách nào?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 48:

Ô nhớ SRAM thường được sử dụng cho mục đích gì trong VLSI?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 49:

Ô nhớ DRAM được gọi là "Dynamic" vì điểm gì?

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 50:

Đoạn chương trình VHDL sau mô tả mạch gì?

signal p, g: STD_LOGIC;

begin

process (a, b, c1, p, g) begin

p <= a xor b;

g <= a and b;

s <= p xor cin;

c2 <= g or (p and c1);

end process;

end;

Lời giải:
Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP