Đây là công nghệ đóng gói gì?

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

Trả lời:

Đáp án đúng: B

Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). Đây là một loại vỏ linh kiện điện tử hình chữ nhật hoặc vuông, có các chân dẫn điện (pins) mọc ra từ cả bốn cạnh. Các chân này thường được uốn cong ra phía ngoài để dễ dàng hàn lên bề mặt mạch in (PCB). Vì vậy đáp án đúng là C.

A. DIP (Dual In-line Package): Là công nghệ đóng gói có hai hàng chân song song nhau.

B. SMD (Surface Mount Device): Là công nghệ gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in, không có chân cắm xuyên qua lỗ.

D. QFN (Quad Flat No-leads): Là công nghệ đóng gói tương tự QFP nhưng không có chân chì ra, thay vào đó là các miếng đồng tiếp xúc trực tiếp với mạch in.

100+ câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI kèm đáp án và lời giải minh họa - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 4:

Một trong những ưu điểm chính của ASIC so với các vi mạch dựa trên FPGA là:

Lời giải:

Đáp án đúng: C

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) là vi mạch tích hợp được thiết kế cho một mục đích sử dụng cụ thể, trong khi FPGA (Field-Programmable Gate Array) là vi mạch có thể lập trình lại sau khi sản xuất. Ưu điểm của ASIC so với FPGA: * **Hiệu suất cao và tốc độ nhanh:** ASIC được tối ưu hóa cho một tác vụ cụ thể, nên có hiệu suất và tốc độ vượt trội so với FPGA, vốn phải đánh đổi hiệu suất để có tính linh hoạt. * **Giá thành thấp (khi sản xuất số lượng lớn):** Chi phí thiết kế ban đầu của ASIC cao hơn, nhưng khi sản xuất hàng loạt, giá thành trên mỗi chip sẽ thấp hơn FPGA. Các lựa chọn khác không đúng vì: * **Khả năng tái cấu hình:** Đây là ưu điểm của FPGA, không phải ASIC. * **Sản xuất nhanh chóng:** FPGA có thời gian sản xuất nhanh hơn do không cần quy trình sản xuất chip tùy chỉnh như ASIC. Do đó, đáp án đúng là C: Hiệu suất cao và tốc độ nhanh.

Câu 5:

Quá trình photolithography bắt đầu bằng việc làm gì với một wafer?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Quá trình photolithography (khắc quang) là một kỹ thuật được sử dụng trong sản xuất vi điện tử để tạo ra các mẫu trên bề mặt của một wafer (tấm bán dẫn). Bước đầu tiên trong quá trình này là phủ một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là photoresist (hoặc resist) lên bề mặt của wafer. Lớp photoresist này sẽ thay đổi tính chất hóa học khi tiếp xúc với ánh sáng, cho phép tạo ra các mẫu mong muốn sau khi chiếu sáng và xử lý hóa học.

Các lựa chọn khác không phải là bước đầu tiên trong quá trình photolithography:

Đánh bóng bề mặt wafer thường được thực hiện trước khi bắt đầu quá trình photolithography để đảm bảo bề mặt wafer phẳng và sạch.
Tạo các mạch mỏng trên wafer là mục tiêu của quá trình photolithography, nhưng nó không phải là bước đầu tiên.
Cắt wafer thành các chip nhỏ là bước cuối cùng của quá trình sản xuất, sau khi tất cả các lớp mạch đã được tạo ra trên wafer.

Câu 6:

Ưu điểm chính của kỹ thuật E-Beam là gì so với phương pháp photolithography truyền thống?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Kỹ thuật E-Beam (Electron Beam Lithography) sử dụng chùm electron để vẽ trực tiếp lên bề mặt vật liệu, cho phép tạo ra các chi tiết cực kỳ nhỏ với độ phân giải cao hơn nhiều so với photolithography truyền thống. Photolithography truyền thống sử dụng ánh sáng (thường là UV) và mặt nạ (mask) để chiếu hình ảnh lên vật liệu. Do giới hạn về bước sóng của ánh sáng và độ chính xác của mặt nạ, độ phân giải của photolithography bị giới hạn. Do đó, ưu điểm chính của E-Beam là khả năng tạo ra các chi tiết nhỏ hơn với độ chính xác cao hơn.

Các lựa chọn khác không chính xác vì:

A. Hiệu suất sản xuất của E-Beam thấp hơn nhiều so với photolithography.
B. Chi phí của E-Beam cao hơn đáng kể so với photolithography.
D. Cả E-Beam và photolithography đều có thể sử dụng các nguồn "ánh sáng" khác nhau, nhưng E-Beam không bị giới hạn bởi bước sóng như photolithography.

Câu 7:

ALU chịu trách nhiệm thực hiện các phép toán logic như:

Lời giải:

Đáp án đúng: A

ALU (Arithmetic Logic Unit) là một thành phần quan trọng của CPU, chịu trách nhiệm thực hiện các phép toán số học (ADD, SUB, MUL, DIV...) và các phép toán logic. Các phép toán logic cơ bản bao gồm AND, OR, NOT, XOR, NAND, NOR. Phương án A: AND, OR, NOT là các phép toán logic cơ bản. Phương án B: ADD, SUB, MUL là các phép toán số học, mặc dù ALU cũng thực hiện chúng, nhưng câu hỏi tập trung vào phép toán logic. Phương án C: DIV, MOD, EXP cũng là các phép toán số học. Phương án D: XOR, NAND, NOR là các phép toán logic. Vì câu hỏi hỏi về các phép toán logic mà ALU thực hiện, và phương án A liệt kê các phép toán logic cơ bản nhất, nên phương án A là đáp án đúng nhất. Phương án D cũng đúng nhưng không bao quát bằng phương án A.

Câu 8:

Đặc điểm nào sau đây chính xác về ALU?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

ALU (Arithmetic Logic Unit) là đơn vị logic số học, một thành phần quan trọng của CPU (Central Processing Unit). ALU thực hiện các phép toán số học (cộng, trừ, nhân, chia,...) và các phép toán logic (AND, OR, NOT, XOR,...). Phương án A sai vì ALU thực hiện các phép toán. Phương án B sai vì ALU là một phần của CPU, không phải mạch tính toán độc lập. Phương án D sai vì ALU thực hiện cả phép toán logic và phép toán số học. Phương án C đúng vì ALU là thành phần chính của CPU và thực hiện cả các phép toán cơ bản và phức tạp.

Câu 9:

Chức năng chính của GPU là gì trong máy tính?

Lời giải: