Bộ 100+ câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI kèm đáp án

Câu 1:

VLSI có nghĩa là gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

VLSI là viết tắt của Very Large-Scale Integration, nghĩa là tích hợp quy mô rất lớn. Đây là một quy trình tạo ra các mạch tích hợp (IC) bằng cách tích hợp hàng ngàn hoặc hàng triệu transistor trên một chip duy nhất. Các phương án còn lại không phải là định nghĩa chính xác của VLSI.

Câu 2:

Để đạt được tích hợp cực đại trên một chip, công nghệ chế tạo chip nào được sử dụng phổ biến nhất hiện nay?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Trong lĩnh vực chế tạo chip, để đạt được tích hợp cực đại (rất nhiều transistor trên một diện tích nhỏ) và tiết kiệm năng lượng, công nghệ CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) được sử dụng phổ biến nhất hiện nay. CMOS có ưu điểm là tiêu thụ năng lượng thấp, mật độ tích hợp cao, và khả năng hoạt động ở nhiều mức điện áp khác nhau. Do đó, nó phù hợp cho việc sản xuất các vi mạch phức tạp như vi xử lý, bộ nhớ, và các chip logic số khác.

Các công nghệ khác như Bipolar, NMOS, và BiCMOS cũng có những ứng dụng riêng, nhưng không tối ưu bằng CMOS trong việc đạt được tích hợp cực đại và tiết kiệm năng lượng đồng thời.

Bipolar: Thường được sử dụng trong các ứng dụng analog và một số ứng dụng tốc độ cao, nhưng tiêu thụ năng lượng lớn hơn và mật độ tích hợp thấp hơn so với CMOS.

NMOS: Tiêu thụ ít năng lượng hơn Bipolar, nhưng vẫn không hiệu quả bằng CMOS về mặt tiêu thụ năng lượng và khả năng tích hợp.

BiCMOS: Kết hợp cả Bipolar và CMOS, được sử dụng trong các ứng dụng cần cả tốc độ cao và khả năng điều khiển analog tốt, nhưng phức tạp hơn và đắt hơn CMOS.

Câu 3:

Đây là công nghệ đóng gói gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). QFP là một loại vỏ linh kiện điện tử dẹt hình chữ nhật hoặc hình vuông, có các chân dẫn ra từ bốn cạnh. Các chân này được uốn cong ra ngoài để có thể hàn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB). QFP thường được sử dụng cho các vi mạch tích hợp (IC) có số lượng chân lớn, từ vài chục đến vài trăm chân.

Các lựa chọn khác:

DIP (Dual In-line Package): Là một loại vỏ linh kiện có hai hàng chân song song, thường cắm xuyên qua lỗ trên PCB.
SMD (Surface Mount Device): Là các linh kiện được gắn trực tiếp lên bề mặt PCB, không có chân cắm xuyên lỗ.
QFN (Quad Flat No-leads): Là một loại vỏ linh kiện dẹt hình vuông, có các chân tiếp xúc nằm ở bên dưới thân vỏ, không có chân chì nhô ra.

Câu 4:

FPGA được sử dụng để làm gì trong quá trình thiết kế mạch điện tử?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

FPGA (Field-Programmable Gate Array) là một loại vi mạch tích hợp có thể lập trình được sau khi đã sản xuất. Trong quá trình thiết kế mạch điện tử, FPGA được sử dụng chủ yếu để lập trình các mạch số phức tạp. Nó cho phép các nhà thiết kế thực hiện các thay đổi và tùy chỉnh phần cứng một cách linh hoạt mà không cần phải chế tạo lại toàn bộ mạch.

A. Tạo các mô-đun đồng thời: Mặc dù FPGA có thể hỗ trợ thực hiện các mô-đun đồng thời, đây không phải là mục đích sử dụng chính của nó.

B. Lập trình các mạch số phức tạp: Đây là đáp án đúng. FPGA cho phép lập trình các mạch số phức tạp, từ đó tạo ra các hệ thống điện tử linh hoạt và tùy biến cao.

C. Định nghĩa kiến trúc phần cứng của mạch: FPGA cho phép tùy chỉnh kiến trúc phần cứng nhưng không phải định nghĩa kiến trúc phần cứng cơ bản. Kiến trúc cơ bản đã được định nghĩa sẵn bởi nhà sản xuất FPGA.

D. Thực hiện kiểm tra mạch tự động: FPGA có thể được sử dụng trong các hệ thống kiểm tra mạch tự động, nhưng đây không phải là vai trò chính của nó trong thiết kế mạch điện tử.

Câu 5:

ASIC được thiết kế cho mục đích gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) là một mạch tích hợp được thiết kế riêng cho một ứng dụng hoặc mục đích cụ thể. Khác với các mạch tích hợp đa năng (ví dụ: bộ vi xử lý), ASIC được tối ưu hóa để thực hiện một số chức năng cụ thể hoặc tác vụ trong một ứng dụng, giúp tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng cho ứng dụng đó.

Phương án A không đúng vì nó chỉ mô tả một đặc điểm chung của mạch tích hợp, chứ không phải mục đích thiết kế của ASIC.

Phương án C không đúng vì ASIC không được sử dụng trong *tất cả* các thiết bị điện tử tiêu thụ điện. Nó chỉ được dùng khi có yêu cầu tối ưu hóa cao cho một chức năng cụ thể.

Phương án D không đúng vì ASIC *sử dụng* tiến trình sản xuất chip, chứ không phải là để tối ưu hóa tiến trình này.

Do đó, đáp án đúng là B.