Bộ nhớ ROM kiểu NAND có ưu điểm gì?

Trong VLSI (Very-Large-Scale Integration), bộ cộng (adder) là một mạch số thực hiện phép cộng hai (hoặc nhiều) số nhị phân. Để thực hiện phép cộng, các phần tử logic cơ bản được sử dụng, trong đó cổng XOR đóng vai trò quan trọng trong việc tính tổng (sum) của hai bit đầu vào, và các cổng AND được sử dụng để tạo ra bit nhớ (carry).

Cụ thể:

• XOR gate: Tạo ra đầu ra là 1 khi hai đầu vào khác nhau (một 0 và một 1), và đầu ra là 0 khi hai đầu vào giống nhau (cả hai đều 0 hoặc cả hai đều 1). Điều này phù hợp với việc tính tổng của hai bit.
  
• AND gate: Tạo ra đầu ra là 1 chỉ khi cả hai đầu vào đều là 1. Điều này được sử dụng để tạo ra bit nhớ khi cả hai bit đầu vào đều là 1.
  

OR gate cũng có thể được sử dụng trong một số cấu trúc bộ cộng phức tạp hơn, nhưng XOR là thành phần cốt lõi và không thể thiếu trong việc tính tổng.

Flip-flops là các phần tử nhớ, được sử dụng để lưu trữ trạng thái, không trực tiếp tham gia vào việc thực hiện phép cộng.

Do đó, đáp án đúng nhất là C. XOR gate, vì nó là thành phần cơ bản để thực hiện phép cộng trong bộ cộng VLSI.

Trong lĩnh vực chế tạo chip, để đạt được tích hợp cực đại (rất nhiều transistor trên một diện tích nhỏ) và tiết kiệm năng lượng, công nghệ CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) được sử dụng phổ biến nhất hiện nay. CMOS có ưu điểm là tiêu thụ năng lượng thấp, mật độ tích hợp cao, và khả năng hoạt động ở nhiều mức điện áp khác nhau. Do đó, nó phù hợp cho việc sản xuất các vi mạch phức tạp như vi xử lý, bộ nhớ, và các chip logic số khác.

Các công nghệ khác như Bipolar, NMOS, và BiCMOS cũng có những ứng dụng riêng, nhưng không tối ưu bằng CMOS trong việc đạt được tích hợp cực đại và tiết kiệm năng lượng đồng thời.

• Bipolar: Thường được sử dụng trong các ứng dụng analog và một số ứng dụng tốc độ cao, nhưng tiêu thụ năng lượng lớn hơn và mật độ tích hợp thấp hơn so với CMOS.


• NMOS: Tiêu thụ ít năng lượng hơn Bipolar, nhưng vẫn không hiệu quả bằng CMOS về mặt tiêu thụ năng lượng và khả năng tích hợp.


• BiCMOS: Kết hợp cả Bipolar và CMOS, được sử dụng trong các ứng dụng cần cả tốc độ cao và khả năng điều khiển analog tốt, nhưng phức tạp hơn và đắt hơn CMOS.

Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). QFP là một loại vỏ linh kiện điện tử dẹt hình chữ nhật hoặc hình vuông, có các chân dẫn ra từ bốn cạnh. Các chân này được uốn cong ra ngoài để có thể hàn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB). QFP thường được sử dụng cho các vi mạch tích hợp (IC) có số lượng chân lớn, từ vài chục đến vài trăm chân.

Các lựa chọn khác:

• DIP (Dual In-line Package): Là một loại vỏ linh kiện có hai hàng chân song song, thường cắm xuyên qua lỗ trên PCB.
• SMD (Surface Mount Device): Là các linh kiện được gắn trực tiếp lên bề mặt PCB, không có chân cắm xuyên lỗ.
• QFN (Quad Flat No-leads): Là một loại vỏ linh kiện dẹt hình vuông, có các chân tiếp xúc nằm ở bên dưới thân vỏ, không có chân chì nhô ra.