Ánh sáng được sử dụng trong quá trình photolithography thường là:

Kỹ thuật E-Beam (Electron Beam Lithography) sử dụng một chùm electron năng lượng cao để khắc trực tiếp lên vật liệu, thường là wafer, theo một mẫu thiết kế đã định trước. Trong quá trình sản xuất chip, kỹ thuật này được dùng để chuyển đổi mô hình (pattern) từ mask (hoặc từ dữ liệu thiết kế) thành hình ảnh trên wafer. Các bước khác như cắt, mài wafer, phủ photoresist hay kiểm tra chất lượng wafer có thể sử dụng các kỹ thuật khác nhau.

RISC (Reduced Instruction Set Computing) là một kiến trúc tập lệnh CPU dựa trên việc đơn giản hóa tập lệnh. Thay vì sử dụng nhiều lệnh phức tạp, RISC tập trung vào việc giảm số lượng lệnh và đơn giản hóa chúng. Điều này giúp tăng tốc độ thực thi lệnh, giảm độ phức tạp của phần cứng và cải thiện hiệu suất tổng thể của hệ thống.

- A. Sử dụng nhiều lõi CPU: Mặc dù việc sử dụng nhiều lõi CPU có thể cải thiện hiệu suất, nhưng nó không phải là đặc điểm chính của RISC. Nhiều lõi CPU là một kỹ thuật song song hóa, có thể được sử dụng trong cả kiến trúc CISC (Complex Instruction Set Computing) và RISC.
- B. Tăng số lượng lệnh phức tạp: Đây là đặc điểm của CISC, không phải RISC. RISC giảm thiểu số lượng lệnh phức tạp.
- C. Giảm số lượng và đơn giản hóa các lệnh cơ bản: Đây là đặc điểm cốt lõi của kiến trúc RISC. Bằng cách giảm số lượng lệnh và đơn giản hóa chúng, RISC cho phép CPU thực hiện các lệnh nhanh hơn và hiệu quả hơn.
- D. Sử dụng bộ nhớ cache lớn: Bộ nhớ cache lớn có thể cải thiện hiệu suất bằng cách giảm thời gian truy cập bộ nhớ, nhưng nó không phải là đặc điểm đặc trưng của RISC. Bộ nhớ cache được sử dụng trong cả kiến trúc CISC và RISC.

Do đó, đáp án đúng là C.

CISC (Complex Instruction Set Computing) được thiết kế để thực hiện các lệnh phức tạp bằng cách sử dụng một số lượng lớn các thanh ghi và bộ đệm. Điều này cho phép CISC lưu trữ nhiều dữ liệu và lệnh hơn, giảm số lượng truy cập bộ nhớ cần thiết để thực hiện một tác vụ. Do đó, đáp án B là chính xác.

* A. Nhiều lõi CPU: Mặc dù nhiều lõi CPU có thể cải thiện hiệu suất tổng thể, nhưng nó không phải là yếu tố thiết kế chính của CISC.
* C. Ít thanh ghi và bộ đệm: Điều này trái ngược với thiết kế của CISC, vốn sử dụng nhiều thanh ghi và bộ đệm.
* D. Mạng nơ-ron nhân tạo: Mạng nơ-ron nhân tạo là một lĩnh vực khác của khoa học máy tính và không liên quan trực tiếp đến thiết kế của CISC.