Trả lời:
Đáp án đúng: A
Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). QFP là một loại vỏ linh kiện điện tử dẹt hình chữ nhật hoặc hình vuông, có các chân dẫn ra từ bốn cạnh. Các chân này được uốn cong ra ngoài để có thể hàn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB). QFP thường được sử dụng cho các vi mạch tích hợp (IC) có số lượng chân lớn, từ vài chục đến vài trăm chân.
Các lựa chọn khác:
- DIP (Dual In-line Package): Là một loại vỏ linh kiện có hai hàng chân song song, thường cắm xuyên qua lỗ trên PCB.
- SMD (Surface Mount Device): Là các linh kiện được gắn trực tiếp lên bề mặt PCB, không có chân cắm xuyên lỗ.
- QFN (Quad Flat No-leads): Là một loại vỏ linh kiện dẹt hình vuông, có các chân tiếp xúc nằm ở bên dưới thân vỏ, không có chân chì nhô ra.





