Hiệu ứng body thường xảy ra khi nào trong mạch MOSFET?

Các biện pháp để giảm hiệu ứng body trong mạch MOSFET bao gồm:

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Hiệu ứng body (body effect) trong MOSFET xảy ra do sự khác biệt điện thế giữa source và bulk (substrate) của transistor, làm thay đổi điện áp ngưỡng (threshold voltage) của transistor. Điều này ảnh hưởng đến dòng điện kênh và hiệu suất của mạch.

Các biện pháp để giảm hiệu ứng body:

Kết nối bulk với source: Đây là cách đơn giản và hiệu quả nhất. Khi bulk và source được nối với nhau, điện thế giữa chúng bằng 0, loại bỏ hiệu ứng body. Trong các thiết kế mạch tích hợp, thường bulk của NMOS được nối với mass (GND) và bulk của PMOS được nối với VDD.
Sử dụng transistor có điện áp ngưỡng thấp: Transistor có điện áp ngưỡng thấp ít bị ảnh hưởng bởi sự thay đổi điện áp bulk. Tuy nhiên, điều này có thể làm tăng dòng rò.
Tăng doping của kênh: Tăng nồng độ doping của kênh có thể làm giảm ảnh hưởng của điện áp bulk lên điện áp ngưỡng. Tuy nhiên, điều này có thể ảnh hưởng đến các đặc tính khác của transistor.

Trong các lựa chọn đã cho:

A. Tăng kích thước transistor: Kích thước transistor không trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu ứng body.
B. Sử dụng điện trở kết nối cổng và nguồn: Điện trở giữa cổng và nguồn không liên quan đến hiệu ứng body.
C. Giảm kích thước transistor: Kích thước transistor không trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu ứng body.
D. Không có biện pháp nào để giảm hiệu ứng body: Đây là một tuyên bố sai, vì có nhiều biện pháp để giảm thiểu hiệu ứng body như đã đề cập ở trên.

Vì vậy, không có đáp án nào trong các lựa chọn trên thực sự là một biện pháp trực tiếp để giảm hiệu ứng body. Tuy nhiên, trong thực tế, việc thiết kế mạch thường bao gồm các biện pháp giảm thiểu tác động của hiệu ứng body đến hiệu suất mạch.

Câu 34:

Wafer là gì trong ngành công nghiệp chế tạo mạch tích hợp?

Lời giải:

Đáp án đúng: D

Wafer là một tấm bán dẫn mỏng, thường làm từ silicon tinh khiết, được sử dụng làm nền để chế tạo các mạch tích hợp (IC). Các mạch tích hợp được tạo ra trên bề mặt của wafer thông qua một loạt các quy trình như khắc, lắng đọng, và cấy ion. Do đó, đáp án D là chính xác nhất vì nó mô tả wafer là lõi silicon đơn thuần được sử dụng để chế tạo mạch tích hợp. Các đáp án khác không chính xác vì chúng mô tả các thành phần hoặc chức năng khác không liên quan trực tiếp đến định nghĩa của wafer.

Câu 35:

Wafer được làm từ vật liệu gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Wafer là một tấm mỏng vật liệu bán dẫn, thường là silicon tinh khiết (hoặc đôi khi là các vật liệu như gallium arsenide), được sử dụng làm nền cho việc chế tạo vi mạch tích hợp. Do đó, đáp án đúng là C. Silicon.

Câu 36:

Wafer có hình dạng như thế nào?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Wafer là một tấm bán dẫn mỏng, thường có hình dạng đĩa tròn, được sử dụng trong sản xuất các vi mạch tích hợp. Do đó, đáp án chính xác là "Đĩa phẳng và mỏng".

Câu 37:

Phương pháp etsa nào được sử dụng phổ biến nhất trong quá trình etching trong VLSI?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Trong công nghệ VLSI (Very-Large-Scale Integration), etsa plasma (Plasma Etching) là phương pháp được sử dụng phổ biến nhất. Lý do là vì etsa plasma cho phép kiểm soát quá trình etsa một cách chính xác hơn, tạo ra các đặc tính có kích thước nhỏ và độ đồng đều cao, điều mà các phương pháp etsa khác khó đạt được. Etsa hóa học (Chemical Etching) thường isotropic (etsa theo mọi hướng), không phù hợp với các cấu trúc nhỏ và phức tạp của VLSI. Etsa điện hóa (Electrochemical Etching) và etsa laser (Laser Etching) ít được sử dụng hơn trong VLSI so với etsa plasma.

Câu 38:

Quá trình photoresist được sử dụng để làm gì trong VLSI?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 39:

Photoresist là gì trong quá trình photoresist trong VLSI?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 40:

Quá trình n-well là gì trong VLSI?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP