Đoạn chương trình VHDL sau mô tả mạch gì?
signal p, g: STD_LOGIC;
begin
process (a, b, c1, p, g) begin
p <= a xor b;
g <= a and b;
s <= p xor cin;
c2 <= g or (p and c1);
end process;
end;
Đáp án đúng: B
Câu hỏi liên quan
* Kích thước chip: Chip càng lớn thì càng có thể chứa được nhiều transistor hơn.
* Kỹ thuật chế tạo: Kỹ thuật chế tạo tiên tiến hơn cho phép tạo ra các transistor nhỏ hơn và khoảng cách giữa chúng cũng nhỏ hơn. Điều này làm tăng mật độ tích hợp.
Các yếu tố khác như số lượng pin, số lượng lõi CPU hay số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình không trực tiếp quyết định mật độ tích hợp VLSI.
Do đó, đáp án đúng là C.
Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). Đây là một loại vỏ linh kiện điện tử hình chữ nhật hoặc vuông, có các chân dẫn điện (pins) mọc ra từ cả bốn cạnh. Các chân này thường được uốn cong ra phía ngoài để dễ dàng hàn lên bề mặt mạch in (PCB). Vì vậy đáp án đúng là C.
A. DIP (Dual In-line Package): Là công nghệ đóng gói có hai hàng chân song song nhau.
B. SMD (Surface Mount Device): Là công nghệ gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in, không có chân cắm xuyên qua lỗ.
D. QFN (Quad Flat No-leads): Là công nghệ đóng gói tương tự QFP nhưng không có chân chì ra, thay vào đó là các miếng đồng tiếp xúc trực tiếp với mạch in.
Ưu điểm của ASIC so với FPGA:
* Hiệu suất cao và tốc độ nhanh: ASIC được tối ưu hóa cho một tác vụ cụ thể, nên có hiệu suất và tốc độ vượt trội so với FPGA, vốn phải đánh đổi hiệu suất để có tính linh hoạt.
* Giá thành thấp (khi sản xuất số lượng lớn): Chi phí thiết kế ban đầu của ASIC cao hơn, nhưng khi sản xuất hàng loạt, giá thành trên mỗi chip sẽ thấp hơn FPGA.
Các lựa chọn khác không đúng vì:
* Khả năng tái cấu hình: Đây là ưu điểm của FPGA, không phải ASIC.
* Sản xuất nhanh chóng: FPGA có thời gian sản xuất nhanh hơn do không cần quy trình sản xuất chip tùy chỉnh như ASIC.
Do đó, đáp án đúng là C: Hiệu suất cao và tốc độ nhanh.
Quá trình photolithography (khắc quang) là một kỹ thuật được sử dụng trong sản xuất vi điện tử để tạo ra các mẫu trên bề mặt của một wafer (tấm bán dẫn). Bước đầu tiên trong quá trình này là phủ một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là photoresist (hoặc resist) lên bề mặt của wafer. Lớp photoresist này sẽ thay đổi tính chất hóa học khi tiếp xúc với ánh sáng, cho phép tạo ra các mẫu mong muốn sau khi chiếu sáng và xử lý hóa học.
Các lựa chọn khác không phải là bước đầu tiên trong quá trình photolithography:
- Đánh bóng bề mặt wafer thường được thực hiện trước khi bắt đầu quá trình photolithography để đảm bảo bề mặt wafer phẳng và sạch.
- Tạo các mạch mỏng trên wafer là mục tiêu của quá trình photolithography, nhưng nó không phải là bước đầu tiên.
- Cắt wafer thành các chip nhỏ là bước cuối cùng của quá trình sản xuất, sau khi tất cả các lớp mạch đã được tạo ra trên wafer.
