Ô nhớ DRAM được gọi là "Dynamic" vì điểm gì?

Nó không thể lưu trữ dữ liệu tạm thời

Nó duy trì trạng thái dữ liệu lưu trữ khi không hoạt động

Nó chỉ hoạt động khi có dòng điện thông qua nó

Nó cần được làm mới thường xuyên để duy trì dữ liệu

Trả lời:

Đáp án đúng: D

Ô nhớ DRAM được gọi là "Dynamic" (động) vì nó cần được làm mới (refresh) thường xuyên để duy trì dữ liệu. Các ô nhớ DRAM lưu trữ dữ liệu dưới dạng điện tích trong một tụ điện, và điện tích này sẽ bị rò rỉ theo thời gian. Do đó, để tránh mất dữ liệu, DRAM cần được làm mới bằng cách đọc và ghi lại dữ liệu vào các tụ điện này nhiều lần mỗi giây. Các lựa chọn khác không giải thích tại sao DRAM được gọi là "Dynamic".

100+ câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI kèm đáp án và lời giải minh họa - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 50:

Đoạn chương trình VHDL sau mô tả mạch gì?

signal p, g: STD_LOGIC;

begin

process (a, b, c1, p, g) begin

p <= a xor b;

g <= a and b;

s <= p xor cin;

c2 <= g or (p and c1);

end process;

end;

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Đoạn code VHDL mô tả một bộ full-adder (bộ cộng toàn phần). Ta thấy các phép toán XOR và AND được sử dụng để tính toán tổng (s) và carry (c2) dựa trên hai đầu vào (a, b) và carry đầu vào (c1).

- `p <= a xor b;`: Tính toán tín hiệu p (propagate) là XOR của a và b.
- `g <= a and b;`: Tính toán tín hiệu g (generate) là AND của a và b.
- `s <= p xor cin;`: Tính toán tổng s là XOR của p và carry đầu vào c1 (cin).
- `c2 <= g or (p and c1);`: Tính toán carry đầu ra c2, là OR của g và (p AND c1). Biểu thức này tương ứng với carry đầu ra của bộ cộng toàn phần.

Câu 1:

Điều gì quyết định mật độ tích hợp VLSI trên một chip bán dẫn?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Mật độ tích hợp VLSI (Very-Large-Scale Integration) trên một chip bán dẫn, tức là số lượng transistor (và các thành phần khác) có thể tích hợp trên một diện tích nhất định của chip, được quyết định chủ yếu bởi hai yếu tố: kích thước của chip và kỹ thuật chế tạo (manufacturing technology).

* Kích thước chip: Chip càng lớn thì càng có thể chứa được nhiều transistor hơn.
* Kỹ thuật chế tạo: Kỹ thuật chế tạo tiên tiến hơn cho phép tạo ra các transistor nhỏ hơn và khoảng cách giữa chúng cũng nhỏ hơn. Điều này làm tăng mật độ tích hợp.

Các yếu tố khác như số lượng pin, số lượng lõi CPU hay số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình không trực tiếp quyết định mật độ tích hợp VLSI.

Do đó, đáp án đúng là C.

Câu 2:

Theo định luật Moore sau mỗi 18 tháng mật độ tích hợp transistor tăng lên gấp mấy lần?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Định luật Moore phát biểu rằng, cứ sau khoảng 18 tháng, mật độ transistor trên một vi mạch tích hợp sẽ tăng lên gấp đôi, đồng nghĩa với việc hiệu năng của máy tính sẽ tăng lên gấp đôi trong cùng một khoảng thời gian với chi phí không đổi. Vì vậy, đáp án đúng là B.

Câu 3:

Đây là công nghệ đóng gói gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Hình ảnh trong câu hỏi mô tả công nghệ đóng gói QFP (Quad Flat Package). Đây là một loại vỏ linh kiện điện tử hình chữ nhật hoặc vuông, có các chân dẫn điện (pins) mọc ra từ cả bốn cạnh. Các chân này thường được uốn cong ra phía ngoài để dễ dàng hàn lên bề mặt mạch in (PCB). Vì vậy đáp án đúng là C.

A. DIP (Dual In-line Package): Là công nghệ đóng gói có hai hàng chân song song nhau.

B. SMD (Surface Mount Device): Là công nghệ gắn linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in, không có chân cắm xuyên qua lỗ.

D. QFN (Quad Flat No-leads): Là công nghệ đóng gói tương tự QFP nhưng không có chân chì ra, thay vào đó là các miếng đồng tiếp xúc trực tiếp với mạch in.

Câu 4:

Một trong những ưu điểm chính của ASIC so với các vi mạch dựa trên FPGA là:

Lời giải:

Đáp án đúng: C

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) là vi mạch tích hợp được thiết kế cho một mục đích sử dụng cụ thể, trong khi FPGA (Field-Programmable Gate Array) là vi mạch có thể lập trình lại sau khi sản xuất.

Ưu điểm của ASIC so với FPGA:

* Hiệu suất cao và tốc độ nhanh: ASIC được tối ưu hóa cho một tác vụ cụ thể, nên có hiệu suất và tốc độ vượt trội so với FPGA, vốn phải đánh đổi hiệu suất để có tính linh hoạt.
* Giá thành thấp (khi sản xuất số lượng lớn): Chi phí thiết kế ban đầu của ASIC cao hơn, nhưng khi sản xuất hàng loạt, giá thành trên mỗi chip sẽ thấp hơn FPGA.

Các lựa chọn khác không đúng vì:

* Khả năng tái cấu hình: Đây là ưu điểm của FPGA, không phải ASIC.
* Sản xuất nhanh chóng: FPGA có thời gian sản xuất nhanh hơn do không cần quy trình sản xuất chip tùy chỉnh như ASIC.

Do đó, đáp án đúng là C: Hiệu suất cao và tốc độ nhanh.

Câu 5:

Quá trình photolithography bắt đầu bằng việc làm gì với một wafer?

Lời giải: