Trong phòng sạch, điều gì thường kiểm soát để đảm bảo môi trường sạch?

Trong quá trình sản xuất wafer, quá trình khắc (etching) được sử dụng để loại bỏ các vùng vật liệu không mong muốn trên bề mặt wafer. Quá trình này sử dụng các chất hóa học hoặc plasma để ăn mòn các khu vực không được bảo vệ bởi lớp mặt nạ (ví dụ, photoresist), tạo ra các cấu trúc và mạch điện cần thiết trên wafer.

Các lựa chọn khác không đúng vì:

• Phủ lớp photoresist: Là công đoạn tạo lớp bảo vệ cho các vùng cần giữ lại trong quá trình khắc.
• Phủ lớp bảo vệ: Là một bước chung chung và không đặc trưng cho việc loại bỏ vật liệu cụ thể.
• Làm sạch bề mặt: Loại bỏ tạp chất chứ không loại bỏ vật liệu thiết kế.

Đáp án đúng là A. Photolithography.

Giải thích:

• Photolithography (Quang khắc): Đây là quá trình sử dụng ánh sáng để chuyển một mẫu hình lên một tấm wafer. Quá trình này bao gồm việc phủ một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) lên wafer, sau đó chiếu ánh sáng qua một mặt nạ (mask) chứa mẫu hình của mạch điện. Vùng photoresist tiếp xúc với ánh sáng sẽ thay đổi tính chất hóa học, cho phép loại bỏ nó bằng dung dịch hóa chất (developer). Sau đó, các lớp vật liệu bên dưới (ví dụ như kim loại) sẽ được khắc (etch) để tạo thành các đường dẫn điện. Cuối cùng, lớp photoresist còn lại sẽ được loại bỏ.
• Chạy ets: Sai chính tả, có lẽ ý là "etching" (khắc). Khắc là một phần của quy trình photolithography, được sử dụng để loại bỏ vật liệu không được bảo vệ bởi lớp photoresist, nhưng nó không phải là toàn bộ quy trình tạo đường dẫn điện.
• Phủ lớp bảo vệ: Đây là một bước trong nhiều quy trình sản xuất chất bán dẫn, nhưng không đặc biệt liên quan đến việc tạo ra các đường dẫn điện cụ thể.
• Sputtering: Đây là một phương pháp lắng đọng màng mỏng, thường được sử dụng để phủ các lớp vật liệu (ví dụ như kim loại) lên wafer. Tuy nhiên, nó không trực tiếp tạo ra các đường dẫn điện mà cần kết hợp với các quy trình khác như photolithography và khắc.