JavaScript is required

Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các đường dẫn điện trên wafer?

A.

A. Photolithography

B.

B. Chạy ets

C.

C. Phủ lớp bảo vệ

D.

D. Sputtering

Trả lời:

Đáp án đúng: A


Đáp án đúng là A. Photolithography.

Giải thích:

  • Photolithography (Quang khắc): Đây là quá trình sử dụng ánh sáng để chuyển một mẫu hình lên một tấm wafer. Quá trình này bao gồm việc phủ một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) lên wafer, sau đó chiếu ánh sáng qua một mặt nạ (mask) chứa mẫu hình của mạch điện. Vùng photoresist tiếp xúc với ánh sáng sẽ thay đổi tính chất hóa học, cho phép loại bỏ nó bằng dung dịch hóa chất (developer). Sau đó, các lớp vật liệu bên dưới (ví dụ như kim loại) sẽ được khắc (etch) để tạo thành các đường dẫn điện. Cuối cùng, lớp photoresist còn lại sẽ được loại bỏ.
  • Chạy ets: Sai chính tả, có lẽ ý là "etching" (khắc). Khắc là một phần của quy trình photolithography, được sử dụng để loại bỏ vật liệu không được bảo vệ bởi lớp photoresist, nhưng nó không phải là toàn bộ quy trình tạo đường dẫn điện.
  • Phủ lớp bảo vệ: Đây là một bước trong nhiều quy trình sản xuất chất bán dẫn, nhưng không đặc biệt liên quan đến việc tạo ra các đường dẫn điện cụ thể.
  • Sputtering: Đây là một phương pháp lắng đọng màng mỏng, thường được sử dụng để phủ các lớp vật liệu (ví dụ như kim loại) lên wafer. Tuy nhiên, nó không trực tiếp tạo ra các đường dẫn điện mà cần kết hợp với các quy trình khác như photolithography và khắc.

Câu hỏi liên quan