Trong quá trình sản xuất wafer, công đoạn nào được sử dụng để loại bỏ các vùng không cần thiết trên wafer?

A. Phủ lớp photoresist

B. Quá trình khắc

C. Phủ lớp bảo vệ

D. Làm sạch bề mặt

Trả lời:

Đáp án đúng: B

Trong quá trình sản xuất wafer, quá trình khắc (etching) được sử dụng để loại bỏ các vùng vật liệu không mong muốn trên bề mặt wafer. Quá trình này sử dụng các chất hóa học hoặc plasma để ăn mòn các khu vực không được bảo vệ bởi lớp mặt nạ (ví dụ, photoresist), tạo ra các cấu trúc và mạch điện cần thiết trên wafer.

Các lựa chọn khác không đúng vì:

Phủ lớp photoresist: Là công đoạn tạo lớp bảo vệ cho các vùng cần giữ lại trong quá trình khắc.
Phủ lớp bảo vệ: Là một bước chung chung và không đặc trưng cho việc loại bỏ vật liệu cụ thể.
Làm sạch bề mặt: Loại bỏ tạp chất chứ không loại bỏ vật liệu thiết kế.

Câu hỏi trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án chính xác - Phần 1

50 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 9:

Quá trình nào được sử dụng để kiểm tra chất lượng của wafer sau khi hoàn thành sản xuất?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

SEM (Scanning Electron Microscope) hay Kính hiển vi điện tử quét là một phương pháp được sử dụng rộng rãi để kiểm tra chất lượng bề mặt của wafer sau khi sản xuất. Nó cho phép quan sát các đặc điểm nhỏ trên bề mặt với độ phân giải cao, giúp phát hiện các khuyết tật, vết nứt, hoặc các vấn đề khác có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của wafer. Các phương pháp khác như Diffractometer, X-Ray Machine và Infrared Spectrometer thường được sử dụng cho các mục đích phân tích khác, không tập trung vào kiểm tra chất lượng bề mặt trực tiếp như SEM.

Câu 10:

Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các đường dẫn điện trên wafer?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Đáp án đúng là A. Photolithography.

Giải thích:

Photolithography (Quang khắc): Đây là quá trình sử dụng ánh sáng để chuyển một mẫu hình lên một tấm wafer. Quá trình này bao gồm việc phủ một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) lên wafer, sau đó chiếu ánh sáng qua một mặt nạ (mask) chứa mẫu hình của mạch điện. Vùng photoresist tiếp xúc với ánh sáng sẽ thay đổi tính chất hóa học, cho phép loại bỏ nó bằng dung dịch hóa chất (developer). Sau đó, các lớp vật liệu bên dưới (ví dụ như kim loại) sẽ được khắc (etch) để tạo thành các đường dẫn điện. Cuối cùng, lớp photoresist còn lại sẽ được loại bỏ.
Chạy ets: Sai chính tả, có lẽ ý là "etching" (khắc). Khắc là một phần của quy trình photolithography, được sử dụng để loại bỏ vật liệu không được bảo vệ bởi lớp photoresist, nhưng nó không phải là toàn bộ quy trình tạo đường dẫn điện.
Phủ lớp bảo vệ: Đây là một bước trong nhiều quy trình sản xuất chất bán dẫn, nhưng không đặc biệt liên quan đến việc tạo ra các đường dẫn điện cụ thể.
Sputtering: Đây là một phương pháp lắng đọng màng mỏng, thường được sử dụng để phủ các lớp vật liệu (ví dụ như kim loại) lên wafer. Tuy nhiên, nó không trực tiếp tạo ra các đường dẫn điện mà cần kết hợp với các quy trình khác như photolithography và khắc.

Câu 11:

Trong thiết kế IC, nguyên lý "Design for Testability (DFT)" nhằm mục đích gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Nguyên lý "Design for Testability (DFT)" trong thiết kế IC (Integrated Circuit - Vi mạch tích hợp) tập trung vào việc thiết kế các vi mạch sao cho chúng có thể dễ dàng được kiểm tra và xác định lỗi sau khi sản xuất. Điều này bao gồm việc thêm các cấu trúc kiểm tra vào thiết kế để tăng khả năng quan sát và điều khiển các tín hiệu bên trong vi mạch, giúp việc kiểm tra trở nên hiệu quả hơn. Phương án A: Tối ưu hóa hiệu suất vi mạch không phải là mục tiêu chính của DFT. DFT tập trung vào khả năng kiểm tra, chứ không phải hiệu suất hoạt động. Phương án B: Dễ dàng kiểm tra và xác định lỗi trong vi mạch là mục tiêu cốt lõi của DFT. Phương án C: Giảm tiêu thụ năng lượng của vi mạch không phải là mục tiêu chính của DFT. Mặc dù một số kỹ thuật DFT có thể ảnh hưởng đến năng lượng, nhưng đó không phải là mục tiêu hàng đầu. Phương án D: Tối ưu hóa kích thước của vi mạch không phải là mục tiêu chính của DFT. DFT có thể làm tăng kích thước chip do việc thêm các cấu trúc kiểm tra. Do đó, đáp án đúng là B.

Câu 12:

Trong quá trình thiết kế IC, nguyên lý "RTL (Register Transfer Level)" liên quan đến việc gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

RTL (Register Transfer Level) trong thiết kế IC là một phương pháp mô tả hoạt động của mạch số bằng cách sử dụng các thanh ghi và các phép chuyển dữ liệu giữa chúng. Nó tập trung vào việc mô tả luồng dữ liệu giữa các thanh ghi và các hoạt động logic thực hiện trên dữ liệu đó. * **Phương án A:** Mô tả cấu trúc logic của vi mạch - Đây là đáp án đúng. RTL mô tả mạch bằng các thanh ghi, các phép toán logic và các tín hiệu điều khiển, thể hiện chức năng logic của mạch. * **Phương án B:** Xác định vị trí của các thành phần trên vi mạch - Đây là công việc của physical design (thiết kế vật lý), không phải RTL. * **Phương án C:** Mô tả cấu trúc vật lý của vi mạch - Đây cũng là công việc của physical design, liên quan đến việc bố trí các transistor và dây dẫn trên chip. * **Phương án D:** Xác định điện trở của các thành phần trong vi mạch - Điện trở là một đặc tính vật lý, được xem xét ở giai đoạn mô phỏng và kiểm tra sau khi mạch đã được thiết kế vật lý.

Câu 13:

Trong thiết kế IC, khái niệm "Design Rule Checking (DRC)" được sử dụng để làm gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Design Rule Checking (DRC) là một bước quan trọng trong quy trình thiết kế vi mạch (IC). Mục đích chính của DRC là kiểm tra xem thiết kế vi mạch có tuân thủ các quy tắc thiết kế (design rules) do nhà sản xuất đặt ra hay không. Các quy tắc này bao gồm các giới hạn về kích thước tối thiểu của các thành phần, khoảng cách tối thiểu giữa các lớp khác nhau, và các yêu cầu khác liên quan đến quy trình sản xuất. Việc tuân thủ các quy tắc này đảm bảo rằng vi mạch có thể được sản xuất một cách thành công và hoạt động đúng chức năng. Các lựa chọn khác như kiểm tra hiệu suất, độ chính xác và độ tin cậy là các bước kiểm tra khác nhau và được thực hiện sau khi DRC đã hoàn thành và vi mạch đã được sản xuất thử nghiệm.

Câu 14:

Trong thiết kế IC, khái niệm "Clock Gating" được sử dụng để làm gì?

Lời giải: