Quy tắc về kim loại trong VLSI được sử dụng để làm gì?

Tăng điện áp ngưỡng

Giảm điện áp ngưỡng

Không ảnh hưởng đến điện áp ngưỡng

Điện áp ngưỡng không tồn tại trong transistor MOSFET

Loại bỏ các lỗi trong mạch

Bảo vệ sự an toàn của người làm việc

Tạo ra các tính năng thêm vào trong mạch

Định rõ vị trí của các thành phần trên wafer

Làm mỏng wafer

Làm dày wafer

Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

Tạo bảo vệ bề mặt wafer

Chỉ từ vài micromet đến vài milimet

Chỉ từ vài nanomet đến vài micromet

Từ vài nanomet đến vài micromet và có thể thậm chí lớn hơn

Chỉ từ vài picomet đến vài nanomet

Quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer

Quá trình làm mỏng wafer để tạo thành mạch tích hợp

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Quá trình kiểm tra và đo lường các tính chất của wafer

Quá trình làm mỏng wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng không doped trên wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng doped trên wafer

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Hiệu ứng body

Hiệu ứng kênh dài

Hiệu ứng photoresist

Hiệu ứng diffusion

Một loại bộ nhớ dùng để lưu trữ dữ liệu

Một thành phần bán dẫn dùng để kiểm soát dòng điện trong mạch

Một loại linh kiện được sử dụng trong quá trình diffusion

Một thành phần bán dẫn dùng để lưu trữ dữ liệu tạm thời

Hiệu ứng body

Hiệu ứng kênh dài

Hiệu ứng kim loại (metal gate effect)

Hiệu ứng trễ đầu vào (input delay effect)

Độ phức tạp trong quá trình chế tạo mạch

Độ bền cơ học thấp của wafer

Tăng độ cách điện giữa các thành phần mạch

Tăng độ kín của mạch