Hiệu ứng body có thể làm thay đổi điện áp ngưỡng của transistor MOSFET như thế nào?

Tăng điện áp ngưỡng

Giảm điện áp ngưỡng

Không ảnh hưởng đến điện áp ngưỡng

Điện áp ngưỡng không tồn tại trong transistor MOSFET

Trả lời:

Đáp án đúng: B

Hiệu ứng body (body effect) là sự thay đổi điện áp ngưỡng của transistor MOSFET do điện áp giữa source và bulk (thường là substrate) thay đổi. Khi điện áp VSB (điện áp giữa source và bulk) tăng lên, vùng nghèo (depletion region) ở mối nối giữa bulk và channel mở rộng hơn. Điều này làm tăng điện tích cần thiết để tạo thành channel dẫn điện, do đó làm tăng điện áp ngưỡng (threshold voltage) của transistor. Vì vậy, đáp án đúng là A.

100+ câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI kèm đáp án và lời giải minh họa - Phần 3

31 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 20:

Masking trong quá trình sản xuất VLSI giúp điều gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: D

Masking (khuôn mẫu) trong sản xuất VLSI (Very-Large-Scale Integration) là một kỹ thuật quan trọng để định hình và tạo ra các lớp vật liệu khác nhau trên bề mặt wafer. Các mặt nạ (masks) này được sử dụng để chọn lọc vùng nào của wafer sẽ được khắc, cấy ion, hoặc lắng đọng vật liệu. Vì vậy, masking giúp định rõ vị trí của các thành phần (như transistors, điện trở, dây dẫn) trên wafer.

* A. Loại bỏ các lỗi trong mạch: Masking không trực tiếp loại bỏ các lỗi, mặc dù quá trình sản xuất sử dụng masking có thể bao gồm các bước kiểm tra và sửa lỗi.
* B. Bảo vệ sự an toàn của người làm việc: Masking không liên quan đến an toàn lao động.
* C. Tạo ra các tính năng thêm vào trong mạch: Masking là công cụ để tạo ra các tính năng (features) của mạch, nhưng đáp án D mô tả chính xác hơn vai trò của nó.
* D. Định rõ vị trí của các thành phần trên wafer: Đây là đáp án chính xác nhất. Masking xác định chính xác nơi các thành phần khác nhau sẽ được hình thành trên wafer.

Do đó, đáp án đúng là D.

Câu 21:

Quá trình etching trong VLSI được sử dụng để làm gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: a

Quá trình etching (khắc) trong sản xuất VLSI (Very-Large-Scale Integration) được sử dụng để loại bỏ các lớp vật liệu không mong muốn trên bề mặt wafer, từ đó tạo ra các hình dạng và cấu trúc cần thiết cho các thành phần mạch (transistor, điện trở, tụ điện, đường dẫn...). Quá trình này cho phép định hình chính xác các chi tiết của mạch điện trên wafer bán dẫn. Các phương án khác không mô tả đúng mục đích chính của etching:

A. Làm mỏng wafer: Quá trình làm mỏng wafer có thể được thực hiện bằng các phương pháp khác như grinding hoặc polishing, không phải etching.
B. Làm dày wafer: Etching là quá trình loại bỏ vật liệu, không phải thêm vật liệu để làm dày wafer.
D. Tạo bảo vệ bề mặt wafer: Mặc dù một số quy trình etching có thể liên quan đến việc tạo lớp bảo vệ tạm thời (ví dụ, sử dụng mask), mục đích chính của etching không phải là bảo vệ bề mặt wafer nói chung.

Câu 22:

Quá trình etching trong VLSI có thể dùng để tạo ra các khu vực trên wafer có kích thước như thế nào?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình etching trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) được sử dụng để loại bỏ vật liệu không mong muốn trên wafer, tạo ra các cấu trúc và khu vực với kích thước khác nhau. Các khu vực này có thể nhỏ đến vài nanomet để tạo ra các transistor và các thành phần khác, hoặc lớn hơn đến vài micromet để kết nối các thành phần này lại với nhau. Đôi khi, etching còn được dùng cho các khu vực lớn hơn. Do đó, đáp án chính xác nhất là C.

Câu 23:

Quá trình photoresist trong VLSI là gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình photoresist trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất mạch tích hợp. Nó liên quan đến việc sử dụng một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) để tạo ra một mẫu (pattern) trên bề mặt wafer silicon. Mục đích chính là để bảo vệ các khu vực nhất định trên wafer trong quá trình khắc (etching) hoặc cấy ion (ion implantation).

* Đáp án A: Mô tả quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer, nhưng không đầy đủ. Photoresist *là* một lớp bảo vệ, nhưng quá trình này phức tạp hơn việc chỉ sơn phủ.
* Đáp án B: Mô tả quá trình làm mỏng wafer, không liên quan trực tiếp đến photoresist.
* Đáp án C: Mô tả đúng chức năng của quá trình photoresist. Nó tạo ra các khu vực được xác định trên wafer để tạo thành các thành phần mạch.
* Đáp án D: Mô tả quá trình kiểm tra, không liên quan đến photoresist.

Vì vậy, đáp án đúng nhất là C: Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch.

Câu 24:

Quá trình diffusion là gì trong VLSI?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình diffusion (khuếch tán) trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) là quá trình đưa các tạp chất (dopant) vào wafer bán dẫn để tạo ra các vùng doped (vùng pha tạp). Các vùng doped này được sử dụng để tạo thành các thành phần của mạch điện tử, chẳng hạn như transistor (MOSFET), diode và điện trở. Đáp án C là đáp án chính xác nhất.

Câu 25:

Triple-well và twin-well giúp giải quyết vấn đề gì trong mạch tích hợp?

Lời giải: