Quá trình etching trong VLSI được sử dụng để làm gì?

Chỉ từ vài micromet đến vài milimet

Chỉ từ vài nanomet đến vài micromet

Từ vài nanomet đến vài micromet và có thể thậm chí lớn hơn

Chỉ từ vài picomet đến vài nanomet

Quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer

Quá trình làm mỏng wafer để tạo thành mạch tích hợp

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Quá trình kiểm tra và đo lường các tính chất của wafer

Quá trình làm mỏng wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng không doped trên wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng doped trên wafer

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Hiệu ứng body

Hiệu ứng kênh dài

Hiệu ứng photoresist

Hiệu ứng diffusion

Một loại bộ nhớ dùng để lưu trữ dữ liệu

Một thành phần bán dẫn dùng để kiểm soát dòng điện trong mạch

Một loại linh kiện được sử dụng trong quá trình diffusion

Một thành phần bán dẫn dùng để lưu trữ dữ liệu tạm thời

Hiệu ứng body

Hiệu ứng kênh dài

Hiệu ứng kim loại (metal gate effect)

Hiệu ứng trễ đầu vào (input delay effect)

Độ phức tạp trong quá trình chế tạo mạch

Độ bền cơ học thấp của wafer

Tăng độ cách điện giữa các thành phần mạch

Tăng độ kín của mạch

Lưu trữ dữ liệu tạm thời

Tạo hình mạch

Kiểm soát dòng điện trong mạch

Tạo kết nối giữa các thành phần trên wafer

SRAM cell

DRAM cell

Flash cell

ROM cell

A xor B xor C

A or B or C

A and B and C

(A or B) and C