Masking trong quá trình sản xuất VLSI giúp điều gì?

Quá trình etching trong VLSI được sử dụng để làm gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: a

Quá trình etching (khắc) trong sản xuất VLSI (Very-Large-Scale Integration) được sử dụng để loại bỏ các lớp vật liệu không mong muốn trên bề mặt wafer, từ đó tạo ra các hình dạng và cấu trúc cần thiết cho các thành phần mạch (transistor, điện trở, tụ điện, đường dẫn...). Quá trình này cho phép định hình chính xác các chi tiết của mạch điện trên wafer bán dẫn. Các phương án khác không mô tả đúng mục đích chính của etching:

A. Làm mỏng wafer: Quá trình làm mỏng wafer có thể được thực hiện bằng các phương pháp khác như grinding hoặc polishing, không phải etching.
B. Làm dày wafer: Etching là quá trình loại bỏ vật liệu, không phải thêm vật liệu để làm dày wafer.
D. Tạo bảo vệ bề mặt wafer: Mặc dù một số quy trình etching có thể liên quan đến việc tạo lớp bảo vệ tạm thời (ví dụ, sử dụng mask), mục đích chính của etching không phải là bảo vệ bề mặt wafer nói chung.

Câu 22:

Quá trình etching trong VLSI có thể dùng để tạo ra các khu vực trên wafer có kích thước như thế nào?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình etching trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) được sử dụng để loại bỏ vật liệu không mong muốn trên wafer, tạo ra các cấu trúc và khu vực với kích thước khác nhau. Các khu vực này có thể nhỏ đến vài nanomet để tạo ra các transistor và các thành phần khác, hoặc lớn hơn đến vài micromet để kết nối các thành phần này lại với nhau. Đôi khi, etching còn được dùng cho các khu vực lớn hơn. Do đó, đáp án chính xác nhất là C.

Câu 23:

Quá trình photoresist trong VLSI là gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình photoresist trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất mạch tích hợp. Nó liên quan đến việc sử dụng một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) để tạo ra một mẫu (pattern) trên bề mặt wafer silicon. Mục đích chính là để bảo vệ các khu vực nhất định trên wafer trong quá trình khắc (etching) hoặc cấy ion (ion implantation).

* Đáp án A: Mô tả quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer, nhưng không đầy đủ. Photoresist *là* một lớp bảo vệ, nhưng quá trình này phức tạp hơn việc chỉ sơn phủ.
* Đáp án B: Mô tả quá trình làm mỏng wafer, không liên quan trực tiếp đến photoresist.
* Đáp án C: Mô tả đúng chức năng của quá trình photoresist. Nó tạo ra các khu vực được xác định trên wafer để tạo thành các thành phần mạch.
* Đáp án D: Mô tả quá trình kiểm tra, không liên quan đến photoresist.

Vì vậy, đáp án đúng nhất là C: Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch.

Câu 24:

Quá trình diffusion là gì trong VLSI?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Quá trình diffusion (khuếch tán) trong VLSI (Very-Large-Scale Integration) là quá trình đưa các tạp chất (dopant) vào wafer bán dẫn để tạo ra các vùng doped (vùng pha tạp). Các vùng doped này được sử dụng để tạo thành các thành phần của mạch điện tử, chẳng hạn như transistor (MOSFET), diode và điện trở. Đáp án C là đáp án chính xác nhất.

Câu 25:

Triple-well và twin-well giúp giải quyết vấn đề gì trong mạch tích hợp?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Triple-well và twin-well là các kỹ thuật được sử dụng trong chế tạo mạch tích hợp CMOS để cải thiện hiệu suất và giảm thiểu các vấn đề liên quan đến hiệu ứng body. Hiệu ứng body xảy ra khi điện áp giữa nguồn và chất nền của một transistor MOSFET thay đổi điện áp ngưỡng của transistor đó. Điều này có thể dẫn đến sự thay đổi không mong muốn trong hoạt động của mạch. Triple-well và twin-well giúp cô lập các transistor khác nhau trên chip, từ đó giảm thiểu hiệu ứng body và cải thiện hiệu suất tổng thể của mạch.

Các lựa chọn khác không đúng vì:
- Hiệu ứng kênh dài: Liên quan đến các transistor có chiều dài kênh lớn, không phải là vấn đề chính được giải quyết bởi triple-well và twin-well.
- Hiệu ứng photoresist: Liên quan đến quá trình quang khắc trong sản xuất, không liên quan trực tiếp đến triple-well và twin-well.
- Hiệu ứng diffusion: Liên quan đến sự khuếch tán của các tạp chất trong chất bán dẫn, không phải là vấn đề chính được giải quyết bởi triple-well và twin-well.

Câu 26:

Tụ điện là gì trong thiết kế VLSI?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 27:

SOI giúp giải quyết vấn đề gì trong VLSI?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP

Câu 28:

Nhược điểm của SOI là gì?

Lời giải:

Bạn cần đăng ký gói VIP để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn. Nâng cấp VIP