Trong phòng sạch, lượng hạt bụi có kích thước lớn nhất được phép mỗi mét khối không khí ở cấp độ sạch ISO Class M1 (cấp độ cao nhất) là bao nhiêu?

A. Không có hạt bụi

B. 1 hạt bụi

C. 10 hạt bụi

D. 100 hạt bụi

Trả lời:

Đáp án đúng: A

Câu hỏi này kiểm tra kiến thức về tiêu chuẩn ISO Class trong phòng sạch, cụ thể là cấp độ sạch cao nhất (ISO Class M1). Ở cấp độ này, yêu cầu về số lượng hạt bụi là nghiêm ngặt nhất. Theo tiêu chuẩn, cấp độ ISO Class M1 gần như không có hạt bụi. Tuy nhiên, phương án "Không có hạt bụi" có thể không thực tế trong môi trường thực tế, do đó phương án B (1 hạt bụi) có vẻ hợp lý nhất. Nhưng vì câu hỏi hỏi về kích thước lớn nhất, đáp án A là đáp án chính xác nhất vì nếu có hạt bụi thì không đạt tiêu chuẩn cao nhất.

Câu hỏi trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án chính xác - Phần 2

48 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 8:

Trong phòng sạch, nguy cơ chất nhiễm bẩn chủ yếu đến từ đâu?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Trong phòng sạch, mục tiêu hàng đầu là kiểm soát và giảm thiểu tối đa các chất nhiễm bẩn. Trong số các nguồn gây nhiễm bẩn, con người (người làm việc) được xem là nguồn chính yếu nhất. Bởi vì, con người mang theo vi sinh vật, tế bào da chết, tóc, và các hạt bụi từ quần áo, da và hơi thở. Các thiết bị sản xuất cũng có thể là nguồn gây nhiễm bẩn, nhưng thường được kiểm soát và bảo trì chặt chẽ. Hệ thống lọc không khí được thiết kế để loại bỏ các chất nhiễm bẩn, không phải là nguồn tạo ra chúng. Quá trình sản xuất có thể tạo ra chất thải, nhưng con người vẫn là nguồn nhiễm bẩn đáng kể nhất. Vì vậy, đáp án A là chính xác nhất.

Câu 9:

Trong phòng sạch, việc kiểm tra và duy trì cấp độ sạch thường được thực hiện bởi ai?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Trong phòng sạch, việc kiểm tra và duy trì cấp độ sạch là một công việc đòi hỏi chuyên môn và kỹ năng đặc biệt. Dưới đây là phân tích chi tiết:

A. Quản lý phòng sạch: Quản lý phòng sạch có trách nhiệm tổng thể trong việc đảm bảo hoạt động của phòng sạch, nhưng không trực tiếp thực hiện các công việc kỹ thuật liên quan đến kiểm tra và duy trì cấp độ sạch.
B. Nhân viên sản xuất: Nhân viên sản xuất làm việc trong phòng sạch, nhưng họ không có đủ kiến thức và công cụ chuyên dụng để thực hiện việc kiểm tra và duy trì cấp độ sạch một cách chính xác.
C. Kỹ thuật viên phòng sạch: Đây là đối tượng chính thực hiện công việc kiểm tra và duy trì cấp độ sạch. Họ được đào tạo chuyên sâu về các tiêu chuẩn phòng sạch, sử dụng các thiết bị đo đạc chuyên dụng để kiểm tra các thông số như số lượng hạt bụi, áp suất, nhiệt độ, độ ẩm, và thực hiện các biện pháp bảo trì, sửa chữa để đảm bảo phòng sạch luôn đạt tiêu chuẩn.
D. Bộ phận kiểm định chất lượng: Bộ phận này có thể tham gia vào việc đánh giá và xác nhận cấp độ sạch của phòng, nhưng họ thường không thực hiện các công việc kiểm tra và duy trì hàng ngày.

Vì vậy, đáp án chính xác nhất là C. Kỹ thuật viên phòng sạch.

Câu 10:

Wafer được sản xuất thông qua quá trình nào sau đây?

Lời giải:

Đáp án đúng: D

Wafer là một tấm bán dẫn mỏng, thường được làm từ silicon tinh khiết, được sử dụng để chế tạo các vi mạch tích hợp. Quá trình sản xuất wafer bao gồm nhiều công đoạn phức tạp, kết hợp cả ba phương pháp: - **Chế biến cơ học:** Cắt, mài, đánh bóng phôi silicon để đạt được độ phẳng và độ dày yêu cầu. - **Chế biến hóa học:** Sử dụng các chất hóa học để làm sạch bề mặt wafer, loại bỏ tạp chất và tạo ra các lớp màng mỏng. - **Chế biến điện tử:** Cấy ion, khuếch tán để tạo ra các vùng dẫn điện khác nhau trên wafer, hình thành các linh kiện điện tử. Vì vậy, đáp án D là chính xác nhất vì nó bao gồm tất cả các phương pháp cần thiết để sản xuất wafer.

Câu 11:

Trong quá trình sản xuất wafer, công đoạn nào được sử dụng để tạo bề mặt phẳng và mịn cho wafer?

Lời giải:

Đáp án đúng: C

Công đoạn mài và đánh bóng (C) là công đoạn quan trọng để tạo ra bề mặt wafer phẳng và mịn. Các công đoạn khác có vai trò khác nhau trong quá trình sản xuất wafer:

Phủ lớp photoresist (A): Là công đoạn phủ một lớp vật liệu nhạy sáng lên bề mặt wafer để chuẩn bị cho quá trình khắc (etching).
Chạy ets (B): Là quá trình khắc (etching) để loại bỏ các vật liệu không mong muốn trên wafer, tạo ra các cấu trúc vi mạch.
Làm sạch bề mặt (D): Là công đoạn làm sạch các tạp chất trên bề mặt wafer, nhưng không tạo ra độ phẳng và mịn như mài và đánh bóng.

Câu 12:

Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các cấu trúc mạch trên wafer?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

Đáp án đúng là A. Photolithography (Quang khắc) là quá trình sử dụng ánh sáng để chuyển một mẫu hình (pattern) lên một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) trên bề mặt wafer. Sau đó, lớp photoresist đã được định hình sẽ được sử dụng làm mặt nạ để khắc (etch) các lớp vật liệu bên dưới, tạo ra các cấu trúc mạch mong muốn. Các quá trình B, C và D là các bước khác trong quy trình sản xuất mạch tích hợp, nhưng không trực tiếp tạo ra các cấu trúc mạch.

Câu 13:

Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các lớp phủ bảo vệ hoặc lớp dẫn điện trên wafer?

Lời giải: