Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các cấu trúc mạch trên wafer?

Photolithography

Phủ lớp bảo vệ

Chạy ets

Làm sạch bề mặt

Trả lời:

Đáp án đúng: A

Đáp án đúng là A. Photolithography (Quang khắc) là quá trình sử dụng ánh sáng để chuyển một mẫu hình (pattern) lên một lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) trên bề mặt wafer. Sau đó, lớp photoresist đã được định hình sẽ được sử dụng làm mặt nạ để khắc (etch) các lớp vật liệu bên dưới, tạo ra các cấu trúc mạch mong muốn. Các quá trình B, C và D là các bước khác trong quy trình sản xuất mạch tích hợp, nhưng không trực tiếp tạo ra các cấu trúc mạch.

Câu hỏi trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án chính xác - Phần 2

48 câu hỏi 60 phút

Bắt đầu thi

Câu hỏi liên quan

Câu 13:

Quá trình nào sau đây được sử dụng để tạo ra các lớp phủ bảo vệ hoặc lớp dẫn điện trên wafer?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Cả PVD, CVD, ALD và Sputtering đều là các quá trình được sử dụng để tạo ra các lớp phủ bảo vệ hoặc lớp dẫn điện trên wafer trong sản xuất vi mạch. Tuy nhiên, để chọn đáp án chính xác nhất, ta cần xem xét đến phạm vi sử dụng và đặc tính của từng phương pháp:

PVD (Physical Vapor Deposition): Phương pháp lắng đọng vật lý, trong đó vật liệu được bay hơi từ nguồn và ngưng tụ trên bề mặt wafer. Sputtering là một loại PVD.

CVD (Chemical Vapor Deposition): Phương pháp lắng đọng hóa học, trong đó các chất phản ứng hóa học tạo thành lớp màng trên bề mặt wafer.

ALD (Atomic Layer Deposition): Một biến thể của CVD, cho phép kiểm soát độ dày lớp màng ở mức độ nguyên tử, tạo ra các lớp màng mỏng và đồng nhất.

Sputtering: Một kỹ thuật PVD, trong đó các ion được sử dụng để bắn phá vật liệu nguồn, làm cho các nguyên tử của vật liệu này bắn ra và lắng đọng trên wafer.

Vì câu hỏi không đề cập đến yêu cầu cụ thể về độ mỏng, độ chính xác hay loại vật liệu, và tất cả các phương pháp đều có thể được sử dụng để tạo lớp phủ bảo vệ hoặc dẫn điện, nhưng PVD là khái niệm bao hàm Sputtering, và CVD, ALD là các phương pháp phổ biến và quan trọng trong việc tạo lớp phủ. Tuy nhiên, vì câu hỏi hỏi chung chung, và sputtering là một dạng của PVD, do đó đáp án bao quát nhất là các phương pháp PVD, CVD, và ALD.

Tuy nhiên, đáp án phù hợp nhất trong các lựa chọn là CVD vì nó là một trong các phương pháp phổ biến nhất để tạo lớp phủ trên wafer.

Câu 14:

Nguyên tắc hoạt động của máy chạy khắc trong quá trình sản xuất wafer là gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Máy chạy khắc (etcher) trong sản xuất wafer sử dụng hóa chất để loại bỏ các vùng vật liệu không cần thiết trên bề mặt wafer. Quá trình này được gọi là khắc ướt (wet etching) hoặc khắc khô (dry etching), tùy thuộc vào việc sử dụng hóa chất dạng lỏng hoặc khí. Các phương án khác không mô tả chính xác nguyên tắc hoạt động của máy chạy khắc.

Câu 15:

Trong thiết kế IC, nguyên tắc "Design for Manufacturability (DFM)" nhằm mục đích gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

Nguyên tắc "Design for Manufacturability (DFM)" trong thiết kế IC tập trung vào việc tối ưu hóa quá trình sản xuất vi mạch. DFM bao gồm các kỹ thuật và phương pháp để đảm bảo rằng thiết kế có thể được sản xuất một cách hiệu quả, với năng suất cao và chi phí thấp. Nó xem xét các hạn chế và khả năng của quy trình sản xuất để tạo ra các thiết kế có thể được sản xuất một cách đáng tin cậy và lặp lại.

* A. Tối ưu hóa hiệu suất vi mạch: Mặc dù hiệu suất là quan trọng, nhưng DFM tập trung vào khả năng sản xuất hơn là hiệu suất trực tiếp.
* B. Tối ưu hóa quá trình sản xuất vi mạch: Đây là mục tiêu chính của DFM.
* C. Tăng độ tin cậy của vi mạch: DFM có thể gián tiếp tăng độ tin cậy bằng cách giảm các lỗi sản xuất, nhưng không phải là mục tiêu trực tiếp.
* D. Giảm tiêu thụ năng lượng của vi mạch: Tiêu thụ năng lượng không phải là trọng tâm chính của DFM.

Câu 16:

Trong quá trình thiết kế IC, khái niệm "FPGA" viết tắt của cụm từ nào sau đây?

Lời giải:

Đáp án đúng: A

FPGA là viết tắt của "Field Programmable Gate Array", đây là một loại vi mạch tích hợp mà người dùng có thể lập trình được sau khi sản xuất. Nó bao gồm một mảng các khối logic có thể cấu hình (CLB) được kết nối thông qua một hệ thống kết nối có thể lập trình được. Sự linh hoạt này cho phép FPGA được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau, từ thiết kế phần cứng số đến các ứng dụng tính toán hiệu năng cao.

Các đáp án khác không chính xác vì:

* B. Fast Processing Graphics Adapter: Đây không phải là một thuật ngữ phổ biến trong thiết kế IC. Thường thì card đồ họa (graphics adapter) sử dụng GPU (Graphics Processing Unit) chứ không phải FPGA.
* C. Flexible Programming General Architecture: Mặc dù FPGA có tính linh hoạt trong lập trình, nhưng đây không phải là ý nghĩa của cụm từ viết tắt.
* D. Forward Propagation Genetic Algorithm: Đây là một thuật toán trong lĩnh vực học máy, không liên quan đến thiết kế IC hoặc FPGA.

Câu 17:

Trong vi mạch số, một bộ chuyển đổi Analog-to-Digital (ADC) làm gì?

Lời giải:

Đáp án đúng: B

ADC (Analog-to-Digital Converter) là bộ chuyển đổi tín hiệu analog (tín hiệu tương tự, liên tục) sang tín hiệu digital (tín hiệu số, rời rạc).

* Phương án A sai: Đây là chức năng của bộ chuyển đổi DAC (Digital-to-Analog Converter).
* Phương án B đúng: ADC thực hiện chuyển đổi tín hiệu analog sang tín hiệu số.
* Phương án C sai: Việc điều khiển tần số xung clock là chức năng của các mạch tạo xung hoặc bộ điều khiển tần số.
* Phương án D sai: ADC có thể được sử dụng trong xử lý tín hiệu âm thanh, nhưng nó không phải là chức năng duy nhất của ADC, và nó cũng không trực tiếp xử lý tín hiệu âm thanh mà chuyển đổi nó sang dạng số để xử lý.

Câu 18:

Vật liệu nào được sử dụng để tạo ra lớp p-type trong vi mạch bán dẫn?

Lời giải: