JavaScript is required

Nguyên tắc hoạt động của máy chạy khắc trong quá trình sản xuất wafer là gì?

A.

A. Dùng sóng siêu âm để loại bỏ vùng không cần thiết

B.

B. Sử dụng hóa chất để ăn mòn vùng không cần thiết

C.

C. Sử dụng ánh sáng UV để khắc

D.

D. Sử dụng nhiệt độ cao để làm mềm vùng không cần

Trả lời:

Đáp án đúng: B


Máy chạy khắc (etcher) trong sản xuất wafer sử dụng hóa chất để loại bỏ các vùng vật liệu không cần thiết trên bề mặt wafer. Quá trình này được gọi là khắc ướt (wet etching) hoặc khắc khô (dry etching), tùy thuộc vào việc sử dụng hóa chất dạng lỏng hoặc khí. Các phương án khác không mô tả chính xác nguyên tắc hoạt động của máy chạy khắc.

Câu hỏi liên quan