Thấm thể khí ở 900^oC, chiều sâu lớp thấm 1,0 mm. Theo kinh nghiệm, tốc độ thấm khoảngbao nhiêu mm/h?

Thép các bon có hàm lượng cacbon cao (%C = 0,9) có độ cứng cao, khó gia công cắt gọt. Để cải thiện tính công nghệ, người ta thường áp dụng phương pháp ủ hoặc thường hóa. Tuy nhiên, ủ hoàn toàn thường được ưu tiên hơn vì nó làm mềm thép tối đa, giảm độ cứng và tăng độ dẻo, giúp quá trình cắt gọt dễ dàng hơn. Ủ đẳng nhiệt cũng có thể được sử dụng nhưng không phổ biến bằng ủ hoàn toàn trong trường hợp này. Ủ không hoàn toàn ít được sử dụng vì nó không làm mềm thép nhiều bằng ủ hoàn toàn. Thường hóa có thể làm tăng độ cứng một chút so với ủ, nên không phải là lựa chọn tối ưu cho gia công cắt gọt.

Phun bi là phương pháp gia công bề mặt bằng cách sử dụng các hạt bi nhỏ bắn vào bề mặt vật liệu với vận tốc cao. Quá trình này tạo ra một lớp bề mặt biến cứng do biến dạng dẻo, làm tăng độ bền mỏi và độ cứng bề mặt. Chiều sâu lớp hóa bền tạo ra bởi phun bi thường khá nhỏ, thường nằm trong khoảng vài phần mười milimet. Trong các phương án đưa ra, 0,7mm là giá trị hợp lý nhất cho chiều sâu lớp hóa bền tạo ra bởi phun bi.

Mác thép CD80 là thép dụng cụ, hàm lượng carbon cao, tôi ở nhiệt độ cao hơn để đạt độ cứng cần thiết cho dụng cụ cắt. Các mác thép khác có hàm lượng carbon thấp hơn hoặc là thép hợp kim, nên nhiệt độ tôi thấp hơn.

Để làm dụng cụ cắt, thép cần có độ cứng và khả năng chống mài mòn cao. Mactenxit là tổ chức tế vi của thép có độ cứng cao nhất sau khi tôi, do đó nó phù hợp nhất để làm dụng cụ cắt. Peclit, bainit và xoocbit có độ cứng thấp hơn mactenxit.

Nung nóng và làm nguội liên tục khi tôi cao tần (induction hardening) là phương pháp nhiệt luyện bề mặt, thường được áp dụng cho các chi tiết cần độ cứng cao ở bề mặt nhưng vẫn giữ được độ dẻo dai ở bên trong. Phương pháp này đặc biệt hiệu quả với các chi tiết có bề mặt nhỏ vì nhiệt tập trung, thời gian nung ngắn và dễ kiểm soát nhiệt độ. Do đó, đáp án phù hợp nhất là 'Chi tiết có bề mặt nhỏ'. Các chi tiết như bánh răng lớn hoặc trục dài có thể được tôi cao tần, nhưng cần thiết bị và quy trình phức tạp hơn.