Phần mềm nào thường được sử dụng để mô phỏng mạch số trước khi triển khai lên FPGA?

Quá trình đóng gói trong phát triển IC (Integrated Circuit - mạch tích hợp) bao gồm việc bọc chip bằng vỏ bảo vệ (thường làm bằng nhựa hoặc gốm) và tạo ra các chân kết nối để chip có thể giao tiếp với các thành phần khác trong hệ thống điện tử. Vỏ bảo vệ giúp bảo vệ chip khỏi các tác động vật lý và môi trường, còn các chân kết nối cho phép chip nhận và truyền tín hiệu điện. Các quá trình gia công mạch và sản xuất mạch là các bước trước đó trong quy trình sản xuất IC, liên quan đến việc tạo ra các mạch điện trên tấm bán dẫn.

Vật liệu gốm (Ceramic) thường được sử dụng trong việc đóng gói IC để có khả năng chịu nhiệt cao. Gốm có đặc tính chịu nhiệt tốt hơn so với nhựa (Plastic), kim loại (Metal) hoặc thủy tinh (Glass). Trong các ứng dụng mà IC hoạt động ở nhiệt độ cao, việc sử dụng vật liệu đóng gói bằng gốm giúp bảo vệ IC khỏi bị hư hỏng do nhiệt.

Trong quá trình cấy ion, các ion được sử dụng để thay đổi tính chất điện của vật liệu bán dẫn. Phosphorus (P) là một chất pha tạp loại n phổ biến được sử dụng để tăng khả năng dẫn điện của silicon bằng cách tăng nồng độ electron. Potassium (K), Magnesium (Mg) và Zinc (Zn) không được sử dụng phổ biến trong cấy ion để điều chỉnh tính chất điện của vật liệu bán dẫn.