JavaScript is required

Loại vật liệu nào thường được sử dụng trong việc đóng gói IC để có khả năng chịu nhiệt cao?

A.

A. Plastic

B.

B. Metal

C.

C. Glass

D.

D. Ceramic

Trả lời:

Đáp án đúng: D


Vật liệu gốm (Ceramic) thường được sử dụng trong việc đóng gói IC để có khả năng chịu nhiệt cao. Gốm có đặc tính chịu nhiệt tốt hơn so với nhựa (Plastic), kim loại (Metal) hoặc thủy tinh (Glass). Trong các ứng dụng mà IC hoạt động ở nhiệt độ cao, việc sử dụng vật liệu đóng gói bằng gốm giúp bảo vệ IC khỏi bị hư hỏng do nhiệt.

Câu hỏi liên quan