Quá trình nào trong phát triển IC bao gồm việc bọc chip bằng vỏ bảo vệ và chân kết nối?

Vật liệu gốm (Ceramic) thường được sử dụng trong việc đóng gói IC để có khả năng chịu nhiệt cao. Gốm có đặc tính chịu nhiệt tốt hơn so với nhựa (Plastic), kim loại (Metal) hoặc thủy tinh (Glass). Trong các ứng dụng mà IC hoạt động ở nhiệt độ cao, việc sử dụng vật liệu đóng gói bằng gốm giúp bảo vệ IC khỏi bị hư hỏng do nhiệt.

Trong quá trình cấy ion, các ion được sử dụng để thay đổi tính chất điện của vật liệu bán dẫn. Phosphorus (P) là một chất pha tạp loại n phổ biến được sử dụng để tăng khả năng dẫn điện của silicon bằng cách tăng nồng độ electron. Potassium (K), Magnesium (Mg) và Zinc (Zn) không được sử dụng phổ biến trong cấy ion để điều chỉnh tính chất điện của vật liệu bán dẫn.

Thuật ngữ "BOM" trong lĩnh vực vi mạch là viết tắt của "Bill of Materials". BOM là một danh sách chi tiết toàn bộ các nguyên vật liệu, linh kiện, bộ phận và số lượng cần thiết để sản xuất ra một sản phẩm hoặc một cụm lắp ráp. Nó đóng vai trò quan trọng trong việc quản lý sản xuất, lập kế hoạch mua hàng và kiểm soát chi phí.