Mục đích chính của quá trình đóng gói IC là gì?
Trả lời:
Đáp án đúng: A
Mục đích chính của quá trình đóng gói IC (Integrated Circuit - vi mạch tích hợp) là bảo vệ phần vi mạch bên trong khỏi các tác động từ môi trường bên ngoài như độ ẩm, bụi bẩn, va đập cơ học và các yếu tố khác có thể gây hư hỏng hoặc ảnh hưởng đến hiệu suất của vi mạch. Đóng gói cũng cung cấp các chân kết nối (pins) để dễ dàng kết nối vi mạch với các thành phần khác trên bo mạch điện tử. Vì vậy, đáp án A là chính xác nhất.
Các lựa chọn khác không phải là mục đích chính:
- B. Tăng hiệu suất: Đóng gói có thể ảnh hưởng đến hiệu suất, nhưng không phải là mục đích chính.
- C. Giảm kích thước: Đóng gói thường làm tăng kích thước tổng thể của vi mạch, không phải giảm.
- D. Tăng số lượng chân kết nối: Đóng gói cung cấp chân kết nối, nhưng mục đích chính vẫn là bảo vệ vi mạch. Số lượng chân kết nối phụ thuộc vào thiết kế của vi mạch và ứng dụng của nó.
