Trong thiết kế vi mạch, định tuyến mạch (routing) đề cập đến việc gì?

Trong vi mạch, "BGA" là viết tắt của Ball Grid Array. Đây là một loại công nghệ đóng gói bề mặt (surface-mount packaging) cho các mạch tích hợp (integrated circuits, ICs). Thay vì các chân cắm, BGA sử dụng các quả bóng hàn (solder balls) để kết nối IC với bảng mạch in (printed circuit board, PCB). Ưu điểm của BGA bao gồm mật độ chân cao hơn, hiệu suất nhiệt tốt hơn và trở kháng thấp hơn so với các gói đóng gói truyền thống.

Trong thiết kế vi mạch, việc tuân thủ các quy tắc thiết kế (design rules) là yếu tố then chốt để đảm bảo mạch hoạt động ổn định và tin cậy. Các quy tắc này bao gồm các giới hạn về kích thước, khoảng cách giữa các lớp vật liệu, và các yêu cầu về điện áp, dòng điện. Việc tuân thủ các quy tắc này giúp tránh các lỗi như đoản mạch, hở mạch, và các vấn đề về hiệu suất, độ tin cậy. Mặc dù tối ưu hóa chi phí, kích thước và hiệu suất cũng quan trọng, nhưng chúng chỉ có thể đạt được khi tuân thủ các quy tắc thiết kế cơ bản.

Việc tích hợp nhiều chức năng vào một System on Chip (SoC) mang lại nhiều lợi ích, bao gồm:

• Tiết kiệm chi phí: Thay vì sử dụng nhiều chip riêng lẻ, việc tích hợp giúp giảm số lượng linh kiện, đơn giản hóa thiết kế và giảm chi phí sản xuất.
• Tăng hiệu suất: Các thành phần được tích hợp gần nhau hơn, giảm độ trễ tín hiệu và tăng tốc độ truyền dữ liệu.
• Giảm kích thước: SoC nhỏ gọn hơn nhiều so với việc sử dụng nhiều chip riêng lẻ, phù hợp cho các thiết bị di động và các ứng dụng không gian hạn chế.

Do đó, đáp án D (Tất cả các phương án trên) là chính xác nhất.