Trong vi mạch, thuật ngữ "BGA" viết tắt cho gì?
Trả lời:
Đáp án đúng: A
Trong vi mạch, "BGA" là viết tắt của Ball Grid Array. Đây là một loại công nghệ đóng gói bề mặt (surface-mount packaging) cho các mạch tích hợp (integrated circuits, ICs). Thay vì các chân cắm, BGA sử dụng các quả bóng hàn (solder balls) để kết nối IC với bảng mạch in (printed circuit board, PCB). Ưu điểm của BGA bao gồm mật độ chân cao hơn, hiệu suất nhiệt tốt hơn và trở kháng thấp hơn so với các gói đóng gói truyền thống.