IC đóng gói được ký hiệu DIP(Dual Inline Package) có đặc điểm:
Trả lời:
Đáp án đúng: B
IC đóng gói kiểu DIP (Dual In-line Package) là một loại vỏ đóng gói linh kiện điện tử có hai hàng chân song song nhau. Các chân này thường được cắm vào ổ cắm hoặc hàn trực tiếp lên bảng mạch in (PCB).
* **Phương án 1: Có ba chân thẳng hàng** - Sai, DIP có hai hàng chân, không phải ba chân thẳng hàng.
* **Phương án 2: Có hai hàng chân** - **Đúng**, đây là đặc điểm chính của gói DIP.
* **Phương án 3: Có một hàng chân** - Sai, IC có một hàng chân thường là loại khác.
* **Phương án 4: Có 4 hàng chân** - Sai, IC có 4 hàng chân thường là loại QFP hoặc các loại khác.
Ôn thi với 400+ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử có đáp án dưới đây, nhằm giúp các bạn sinh viên chuyên ngành Kỹ thuật hệ thống lại kiến thức, chuẩn bị cho kì thi sắp diễn ra.
50 câu hỏi 60 phút