Chọn thép thấm các bon?

Nhiệt độ ủ tăng dần theo trình tự sau: CD70, CD80, C60. CD (Core Domain) là nhiệt độ nóng chảy của vùng lõi, vùng có nhiệt độ nóng chảy thấp nhất. C60 là nhiệt độ nóng chảy khi toàn bộ mẫu nóng chảy hoàn toàn, do đó có nhiệt độ cao nhất.

Độ dẻo cao nhất thường thấy ở các pha dung dịch rắn có cấu trúc mạng tinh thể lập phương tâm diện (FCC) do chúng có nhiều hệ trượt hơn so với các cấu trúc khác. Trong các lựa chọn: - CuZn: Là hợp chất intermetallic, thường giòn. - Cu(Zn): Là dung dịch rắn của Zn trong Cu, có cấu trúc FCC và do đó có độ dẻo tương đối cao. - TiC: Là carbide của titan, một vật liệu gốm rất cứng và giòn. - Zn(Cu): Là dung dịch rắn của Cu trong Zn, thường ít dẻo hơn so với Cu(Zn) do ảnh hưởng của Zn. Do đó, Cu(Zn) có độ dẻo cao nhất trong các lựa chọn này.

Giòn ram loại I là hiện tượng xảy ra khi thép cacbon (đặc biệt là thép có hàm lượng cacbon cao) được tôi và ram ở nhiệt độ khoảng 200-400°C. Hiện tượng này làm giảm đáng kể độ dẻo và độ dai của thép, khiến nó trở nên giòn và dễ gãy khi chịu tải trọng va đập. Các nguyên tố hợp kim như W (wolfram) và Mo (molypden) có tác dụng làm giảm hoặc loại bỏ hiện tượng giòn ram loại I bằng cách tạo thành các cacbit ổn định, ngăn chặn sự khuếch tán của cacbon và sự hình thành các pha giòn. Vì vậy, giòn ram loại I không xảy ra hoặc ít xảy ra đối với thép đã được hợp kim hóa bằng W hoặc Mo.

Đa tinh thể có độ bền cao hơn đơn tinh thể vì trong đa tinh thể có vùng biên giới hạt (không có cấu tạo tinh thể, cứng) cản trở sự chuyển động của lệch khi biến dạng. Lệch là một dạng khuyết tật mạng tinh thể, và sự di chuyển của lệch là cơ chế chính gây ra biến dạng dẻo trong vật liệu kim loại. Các biên giới hạt đóng vai trò như những rào cản đối với sự di chuyển này, làm tăng độ bền của vật liệu. Các phương án khác không giải thích chính xác lý do độ bền cao của đa tinh thể: - A: Kích thước không phải là yếu tố quyết định độ bền trong trường hợp này. - B: Các nguyên tố hợp kim có thể ảnh hưởng đến độ bền, nhưng không phải là lý do chính khiến đa tinh thể bền hơn đơn tinh thể. - D: Độ bền không đơn giản là tổng hợp độ bền của các đơn tinh thể nhỏ, mà là do sự tương tác giữa các hạt và biên giới hạt.

Ủ không hoàn toàn (còn gọi là ủ thấp) được thực hiện ở nhiệt độ thấp hơn so với ủ hoàn toàn. Mục đích chính của ủ không hoàn toàn là làm giảm ứng suất dư và cải thiện độ dẻo của vật liệu mà không làm thay đổi đáng kể cấu trúc tế vi. Nhiệt độ ủ không hoàn toàn thường nằm trong khoảng từ 200°C đến 600°C, hoặc một số tài liệu khác có thể ghi là A1 + (20-30)°C. Do đó, phương án B (200¸6000C) và C (A1 + 20¸300C) đều có thể chấp nhận được, tuy nhiên phương án B bao quát hơn. Phương án A (600¸8000C) là nhiệt độ cao hơn và có thể dẫn đến ủ hoàn toàn. Phương án D (A3 + 20¸300C) cũng là nhiệt độ cao hơn và thường được sử dụng cho các quá trình khác như normalizing chứ không phải ủ không hoàn toàn.