Mask (bản mặt kính hoặc silicon) trong quá trình photolithography có chức năng gì?

Mask (bản mặt nạ) trong quá trình photolithography đóng vai trò then chốt trong việc chuyển đổi mô hình thiết kế (pattern) từ mask lên bề mặt wafer. Quá trình này diễn ra bằng cách chiếu ánh sáng qua mask, ánh sáng này sẽ tác động lên lớp photoresist (lớp vật liệu nhạy sáng) đã được phủ trên wafer. Phần photoresist tiếp xúc với ánh sáng (hoặc không, tùy thuộc vào loại photoresist và mask được sử dụng) sẽ thay đổi tính chất hóa học, cho phép loại bỏ nó ở bước tiếp theo, từ đó tạo ra hình ảnh của mô hình trên mask lên wafer.

Do đó:

• Phương án A sai: Mask không trực tiếp tạo ra các mạch mỏng, mà chỉ tạo khuôn mẫu để các bước khác như khắc (etching) hoặc lắng đọng (deposition) tạo ra mạch.
• Phương án B sai: Phủ photoresist là một bước chuẩn bị trước khi sử dụng mask.
• Phương án C đúng: Đây là chức năng chính của mask trong photolithography.
• Phương án D sai: Kiểm tra chất lượng wafer là một quy trình riêng, không liên quan trực tiếp đến chức năng của mask.