IC đóng gói được ký hiệu DIP(Dual Inline Package) có đặc điểm:
Trả lời:
Đáp án đúng: B
IC đóng gói DIP (Dual Inline Package) là một loại vỏ bọc linh kiện điện tử có đặc điểm nổi bật là có hai hàng chân song song nhau. Các chân này được cắm vào socket hoặc hàn trực tiếp lên bo mạch.





