Trả lời:
Đáp án đúng: A
IC trong hình vẽ 112 (không được cung cấp ở đây, nhưng giả sử hình ảnh cho thấy một IC có 8 chân, được sắp xếp thành hai hàng, mỗi hàng 4 chân) thường được đóng gói theo dạng DIP (Dual In-line Package). DIP là một kiểu đóng gói phổ biến cho IC, với các chân cắm được bố trí thành hai hàng song song. Số lượng chân khác nhau sẽ tạo ra các loại DIP khác nhau. Trong trường hợp này, với 8 chân, IC được đóng gói dạng DIP 8. SIP (Single In-line Package) là một kiểu đóng gói khác, nhưng nó chỉ có một hàng chân cắm duy nhất, do đó không phù hợp với mô tả trên.





